[发明专利]一种电路板组件以及电子设备有效
申请号: | 201711056051.6 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN107683022B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 范艳辉 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 欧志明 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 电路板组件 电子设备 焊盘 连接单元 电路板结构 刚性电路板 安装方便 两端区域 使用寿命 使用周期 连接座 焊接 老化 保证 | ||
本发明适用于电子设备技术领域,提供了一种电路板组件以及电子设备。其中,电路板组件包括至少一对连接单元,每一对连接单元均包括第一电路板、第二电路板以及第三电路板。第三电路板为刚性电路板,第三电路板上相对的两端区域分别设置有焊盘,其两端的焊盘分别与第一电路板以及第二电路板上的焊盘焊接。相比于现有技术中采用FPC来连接两电路板,本实施例的第三电路板不容易老化,使用寿命长,保证了产品的使用周期;第三电路板结构简单,安装方便。此外,也不需要BTB连接座,节省了成本。
技术领域
本发明属于电子设备技术领域,尤其涉及一种电路板组件以及电子设备。
背景技术
现有技术中,两个电路板之间是采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)和板对板(Board to Board,BTB)连接座进行信号传输的。在这种情况下,在信号传输,尤其是电源传输时容易使FPC的温度瞬间升高,当FPC的温度升高时容易导致FPC老化加快,严重的影响到FPC的使用寿命,缩短了产品的使用周期,因此我们在使用的时候,有必要需要设计一种元件来代替FPC连接不同的PCB板,来延长产品的使用周期,提升用户体验。
发明内容
本发明的实施例提供了一种电路板组件以及电子设备,从而能解决现有技术中采用FPC连接两个电路板所存在的FPC老化速度快,严重影响了产品使用周期的问题。
本实施例提供了一种电路板组件,包括至少一对连接单元,每一对连接单元均包括第一电路板以及第二电路板,所述第一电路板以及第二电路板上分别设置有第一电子线路以及第二电子线路,所述第一电路板上还设置有第一焊盘,所述第一焊盘与所述第一电子线路电气连接,所述第二电路板上还设置有第二焊盘,所述第二焊盘与所述第二电子线路电气连接;所述连接单元还包括第三电路板,所述第三电路板为刚性电路板,所述第三电路板上设置有第三焊盘、第四焊盘以及第三电子线路,所述第三焊盘以及第四焊盘分别分布于所述第三电路板上相对的两端区域,所述第三焊盘以及第四焊盘通过所述第三电子线路电气连接;所述第三焊盘与所述第一焊盘焊接,所述第四焊盘与所述第二焊盘焊接。
进一步地,所述第一电路板上设置有第一焊盘的区域以及所述第二电路板上设置有第二焊盘的区域分别叠置于所述第三电路板相对的两端区域上。
进一步地,所述第一电路板上开设有第一固定孔,所述第二电路板上开设有第二固定孔,所述第三电路板上相对的两端区域分别开设有第三固定孔以及第四固定孔,所述第三电路板的一端通过连接件、所述第一固定孔以及所述第三固定孔与所述第一电路板固定连接;所述第三电路板的另一端通过连接件、所述第二固定孔以及第四固定孔与所述第二电路板固定连接。
进一步地,所述连接件为螺丝或螺栓,所述第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔以及第四固定孔均为螺纹孔。
进一步地,所述第一电路板上设置有高低不同的第一平面以及第二平面,所述第一焊盘的所在的区域位于较低的第二平面上,所述第二电路板上设置有高低不同的第三平面以及第四平面,所述第二焊盘的所在的区域位于较低的第四平面上。
进一步地,所述第一电路板以及第二电路板均为刚性电路板。
进一步地,所述第三电路板的基板为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或者环氧玻璃布层压板。
进一步地,所述第一电路板以及第二电路板的基板为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或者环氧玻璃布层压板。
进一步地,所述电路板组件包括若干对相互电气连接的所述连接单元,所述第一电路板远离所述第一焊盘的一端设置有第五焊盘,所述第二电路板远离所述第二焊盘的一端设置有第六焊盘;所述第五焊盘和/或第六焊盘通过第四电路板与另一对连接单元电气连接。
为解决上述技术问题,本实施例还提供了一种电子设备,包括上述的电路板组件。
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