[发明专利]高精度PCB板贴片工艺在审
| 申请号： | 201711043846.3 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107995797A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张柳凤 | 申请（专利权）人： | 马瑞利汽车零部件（芜湖）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/30;H05K3/26 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高精度 pcb 板贴片 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精度PCB板贴片工艺，其特征在于：包括有以下步骤：
步骤一：来料检测：对贴片来料进行检测；
步骤二：贴标签：注明产品料号，批次等信息；
步骤三：丝印锡膏：将锡膏通过钢网丝印到PCB板上的预设位置上；
步骤四：丝印贴片胶：将贴片胶通过钢网丝印到PCB板上的预设位置上，；
步骤五：贴片机上料：将各种物料元件用贴片机放置在PCB板相应的元件焊盘上；
步骤六：烘干固化：贴放物料元件后，将PCB板进入固化炉中加热固化；
步骤七：回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；
步骤八：清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；
步骤九：检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
2.如权利要求1所述高精度PCB板贴片工艺，其特征在于：所述步骤六要求在140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现和阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘，影响焊接。
3.如权利要求1所述高精度PCB板贴片工艺，其特征在于：所述步骤四根据贴片元件的引脚形状和位置要求决定钢网印刷开孔的大小和位置。
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