[发明专利]电镀设备

权利要求书

1.一种电镀设备，所述电镀设备包括：

电镀槽，包括阳极和电镀溶液；

基底保持器，被构造为保持将要浸到电镀溶液中的基底，基底保持器包括支撑件和支撑件上的阴极，阴极被构造为电连接到基底的外围；

位于支撑件中的磁场产生组件，磁场产生组件包括沿基底的周边延伸的至少一个电磁线圈；以及

电源，被构造为将电流供应到所述至少一个电磁线圈。

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述至少一个电磁线圈位于支撑件内。

3.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，所述磁场产生组件包括从基底的周边顺序地布置的多个电磁线圈。

4.根据权利要求3所述的电镀设备，其中，电源被构造为将第一电流供应到与基底的外围间隔开第一距离的第一电磁线圈，并且电源被构造为将第二电流供应到第二电磁线圈，第二电磁线圈与基底的外围间隔开大于第一距离的第二距离。

5.根据权利要求4所述的电镀设备，其中，电源被构造为供应大于第二电流的电流电平的第一电流的电流电平。

6.根据权利要求4所述的电镀设备，其中，电源被构造为在第一方向上供应第一电流，并且电源被构造为在第二方向上供应第二电流，并且第一方向等同于第二方向。

7.根据权利要求4所述的电镀设备，其中，电源被构造为在第一方向上供应第一电流，并且电源被构造为在第二方向上供应第二电流，并且第一方向与第二方向相反。

8.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，电源被构造为控制流过所述至少一个电磁线圈的电流以形成电磁场，使得朝向基底的外围区域移动的金属离子偏离基底的外围区域，以从基底的中心向外移动。

9.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，电源被构造为控制流过所述至少一个电磁线圈的电流以形成电磁场，使得朝向基底的外围区域移动的金属离子偏离基底的外围区域，并且移动到基底的中间区域。

10.根据权利要求1所述的电镀设备，其中，磁场产生组件包括第一组电磁线圈和第二组电磁线圈。

11.根据权利要求10所述的电镀设备，其中，电源被构造为控制流过第一组电磁线圈的电流，以在基底的外围区域上形成第一磁场，并且电源被构造为控制流过第二组电磁线圈的电流，以在基底的外围区域上形成第二磁场，来自第二磁场的力的方向与来自第一磁场的力的方向相反。

12.根据权利要求10所述的电镀设备，其中，电源被构造为控制流过第一组电磁线圈的电流以形成电磁场，使得朝向基底的外围区域移动的金属离子偏离基底的外围区域，以从基底的中心向外移动。

13.根据权利要求1所述的电镀设备，所述电镀设备还包括

第二磁场产生组件，包括沿基底的中间区域延伸的至少一个电磁线圈；以及

第二电源，连接到第二磁场产生组件的所述至少一个电磁线圈，并且被构造为将电流供应到第二磁场产生组件的所述至少一个电磁线圈。

14.一种电镀设备，所述电镀设备包括：

电镀槽，包括容纳于其中的电镀溶液；

基底保持器，被构造为保持将要浸到电镀溶液中的基底；

阳极，位于电镀槽内；

阴极，被构造为电接触基底的外围；

磁场产生组件，位于电镀槽上，并且包括沿基底的周边延伸的至少一个电磁线圈；以及

电源，被构造为将电流供应到所述至少一个电磁线圈。

15.根据权利要求14所述的电镀设备，其中，所述基底保持器包括围绕基底的支撑件，并且阴极安装在支撑件上。