[发明专利]硅基OLED产品

说明书

一种硅基OLED产品，包括硅基OLED显示面板和芯片，所述硅基OLED显示面板具有第一表面和第二表面，所述第一表面用于在显示画面时面向用户，所述第二表面与所述第一表面相对；所述第二表面上具有绑定垫片；所述芯片通过所述绑定垫片与所述硅基OLED显示面板绑定。所述硅基OLED产品性能提高。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种硅基OLED产品。

背景技术

硅基OLED显示器件区别于常规利用非晶硅、微晶硅或低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED器件，它以单晶硅芯片为基底，像素尺寸为传统显示器件的十分之一，精细度远远高于传统器件。

其中，单晶硅芯片可以采用现有成熟的集成电路CMOS工艺，不但实现了显示屏像素的有源寻址矩阵，还在硅芯片上实现了如SRAM存储器和时序控制电路(timingcontroller，TCON)等多种功能的驱动控制电路，大大减少了器件的外部连线，增加了可靠性，实现了轻量化。

现有的硅基OLED面板显示产品，提供各种信号的IC和显示面板主要有两种位置关系：1)IC直接集成在显示面板上，该方式成本比较高；2)IC单独做，外绑定IC。

现有的硅基OLED产品多为微显示产品，尺寸比较小。当分辨率很高的时候，所需的源(source)信号线就变得更多，相应的与芯片(chip)进行绑定的绑定垫片(pad)数量也随之增多。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种硅基OLED产品，以提高硅基OLED产品的性能。

为解决上述问题，本发明提供一种硅基OLED产品，包括硅基OLED显示面板和芯片，所述硅基OLED显示面板具有第一表面和第二表面，所述第一表面用于在显示画面时面向用户，所述第二表面与所述第一表面相对；所述第二表面上具有绑定垫片；所述芯片通过所述绑定垫片与所述硅基OLED显示面板绑定。

可选的，所述硅基OLED显示面板包括下基板、金属布线层、薄膜封装层和上基板；所述金属面线层位于所述下基板的上表面；所述薄膜封装层覆盖所述金属布线层的上表面和侧面；所述上基板位于所述薄膜封装层的上表面。

可选的，所述下基板中具有位于自身边缘且贯穿自身厚度的硅通孔结构，所述绑定垫片通过所述硅通孔结构电连接至所述金属布线层。

可选的，所述硅基OLED显示面板的所述第一表面具有显示区域和边框区域，所述硅通孔结构位于所述边框区域正下方。

可选的，所述绑定垫片位于所述边框区域正下方。

可选的，所述硅基OLED显示面板包括下基板、金属布线层、框胶和上基板；所述金属面线层位于所述下基板的上表面；所述框胶围绕在所述下基板上表面的周边区域；所述上基板直接位于所述框胶上方且位于所述金属布线层上方。

可选的，所述下基板中具有位于自身边缘且贯穿自身厚度的硅通孔结构，所述绑定垫片通过所述硅通孔结构电连接至所述金属布线层。

可选的，所述框胶不透明。

可选的，所述硅通孔结构位于所述框胶的正下方。

可选的，所述硅基OLED产品为微显示产品。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明把芯片绑定在硅基OLED显示面板背面的绑定垫片上，从而保证在芯片绑定完成后，不影响硅基OLED显示面板中显示区域的正常显示。同时，硅基OLED显示面板上也可以不必再预留相应的绑定区域，可以减小硅基OLED显示面板边框区域的面积，实现窄边框化。

附图说明

图1是一种现有硅基OLED显示面板示意图；