[发明专利]一种孔性有机硅材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种孔性有机硅材料及其制备方法，属于有机硅技术领域。该有机硅材料包括以下按照重量份数计的原料：羟基硅油80‑100份、乙烯基硅油5‑10份、含氢硅油15‑20份、二月桂酸二丁基锡3‑5份、季铵碱3‑5份、气相法白炭黑10‑15份、纳米碳酸钙5‑10份。本发明的有机硅泡沫材料具有较优化的工艺条件，所得产品具有优异性能，其泡孔均匀、细密，弹性良好且具高耐热性。

技术领域

本发明涉及一种有机硅材料及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种孔性有机硅材料及其制备方法，属于有机硅技术领域。

背景技术

软质泡沫材料是泡沫塑料的一大类品种，因柔软、弹性好，广泛应用于工业、农业、交通运输、军事、建筑及日用品等领域。有机硅泡沫材料是其中一种新型的聚合物软质泡沫材料，有机硅泡沫材料由硅氧键交替组成主链，通过硅与有机基团组成侧链的一种半无机高分子材料。由于其结构的特殊性，故具有许多其它材料所不能同时具备的优异性能，如卓越的耐高温与耐低温性、优良的电绝缘与化学稳定性、良好的耐老化性、突出的表面活性、憎水防潮和生理惰性等。通常作为阻尼、隔音、减震、电绝缘封装等材料，应用于航空航天领域作为航天器、火箭等的轻质、耐高温、抗湿材料。也可作为推进器、机翼、机舱的填充减震材料以及火壁的绝热材料。20世纪50年代美国道康宁公司率先研制出有机硅泡沫材料，并用它来制造耐高温制件。以后，日本的信越公司、美国的通用电器公司以及德国的拜尔公司也开始进行研究。我国对泡沫材料的研究是从20世纪30、40年代开始的，不论在研究方面还是材料生产方面，与国外水平相比还有不小的差距。

国家知识产权局于2010.08.11公开了一件公开号为CN101802102A，名称为“缩合交联的有机硅泡沫”的发明，该发明涉及用于生产有机硅泡沫的方法、反应混合物以及双组分系统，其中在具有至少一个Si-H基团的化合物的一个第一反应中，在一种碱催化剂的存在下释放出氢，并且在一个第二反应中反应混合物在一种金属催化剂的存在下进行交联。

上述制备得到的有机硅泡沫，其泡孔不均匀、细密，弹性和耐热性较差。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中的有机硅材料的问题，提供一种孔性有机硅材料，该有机硅材料具有优异性能，其泡孔均匀、细密，弹性良好且具高耐热性。

为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下：

一种孔性有机硅材料，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：

羟基硅油 80-100份

乙烯基硅油 5-10份

含氢硅油 15-20份

二月桂酸二丁基锡 3-5份

季铵碱 3-5份

气相法白炭黑 10-15份

纳米碳酸钙 5-10份。

本发明优选的，所述羟基硅油的粘度为O.015-0.20Pa·s。

本发明优选的，所述乙烯基硅油的粘度为0.5-1.0Pa·s，乙烯基含量≥9％。

本发明优选的，所述含氢硅油的活性氢质量分数≥1．6％。

一种孔性有机硅材料的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

A、于一具有电动搅拌、加料口及冷凝管反应器内按照配方要求加入羟基硅油；加入催化剂二月桂酸二丁基锡，于130-150℃下预聚1.5-2.0h，得预聚硅油，备用；