[发明专利]集成有指纹传感器的电致发光显示装置有效
申请号: | 201710977830.3 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN108122942B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 秋教燮;金弘哲;姜勋;李副烈;柳昇万 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 指纹 传感器 电致发光 显示装置 | ||
一种集成有指纹传感器的电致发光显示装置,该电致发光显示装置包括:显示面板,该显示面板包括多个显示像素;透明基板,该透明基板接合到显示面板的顶部;以及图像传感器,该图像传感器接合到显示面板的底部,其中,显示面板上的像素阵列的至少一部分中的各个显示像素包括光透射区域,图像传感器包括多个光电传感器,多个光电传感器中的一个或更多个暴露于光透射区域内,并且图像传感器的分辨率高于或等于显示面板的分辨率。
技术领域
本发明涉及集成有指纹传感器的电致发光显示装置。
背景技术
取决于发光层的材料,电致发光显示器大致分为无机发光显示器和有机发光显示器。其中,有源矩阵有机发光显示器包括自身发光的有机发光二极管(以下称为“OLED”),并且具有响应时间快、发光效率高、亮度高和视角宽的优点。
有机发光显示器中的OLED包括在阳极、阴极以及在阳极和阴极之间形成的有机化合物层。有机化合物层包括空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、发光层EML、电子传输层ETL和电子注入层EIL。当向阳极和阴极施加电力时,通过空穴传输层HTL的空穴和通过电子传输层ETL的电子移动到发光层EML,以形成激子。结果,发光层EML生成可见光。
指纹传感器被放置在屏幕外部的特定区域(像主页(home)按钮)中。指纹传感器可以放置在屏幕外部的边框区域中,在这种情况下,边框区域变得更宽。可以更改显示面板的结构以将指纹传感器放置在显示面板上。
指纹传感器可以放置在液晶显示装置(LCD)上。当位于显示面板和背光单元(BLU)之间时,指纹传感器在屏幕区域中可见。背光单元BLU中的棱镜片由于其结构而具有许多空气间隙,这使得难以将指纹传感器放置在显示面板下方。
发明内容
本发明提供了一种集成有指纹传感器的电致发光显示装置,该指纹传感器能够感测显示输入图像的屏幕上的指纹。
本发明的示例性实施方式提供了一种集成有指纹传感器的电致发光显示装置,该电致发光显示装置包括:显示面板,该显示面板包括多个显示像素;透明基板,该透明基板接合到显示面板的顶部;以及图像传感器,该图像传感器接合到显示面板的底部,其中,显示面板上的至少一部分像素阵列中的各个显示像素包括光透射区域,图像传感器包括多个光电传感器,多个光电传感器中的一个或更多个暴露于光透射区域内,并且图像传感器的分辨率高于或等于显示面板的分辨率。
电致发光显示装置还包括:光源,该光源被放置在透明基板的一个边缘下方;光入射元件,该光入射元件被放置在光源和透明基板之间并且以透明基板内的全反射角折射来自光源的光;光出射元件,该光出射元件在显示面板的屏幕上被放置在显示面板和透明基板之间,并且使在透明基板内传播的光的一部分折射,以使得在透明基板内传播的该部分光通过透明基板的下侧朝向显示面板传播;以及低折射率层,该低折射率层被放置在光出射元件和显示面板之间并且具有比光出射元件低的折射率。
显示像素中的至少一些显示像素在传感器模式下发光,并且来自显示像素的光被透明基板上的指纹反射并通过光透射区域朝向图像传感器传播。
电致发光显示装置还包括:一个或更多个光源,该一个或更多个光源接合到显示面板的底部;以及光入射元件,该光入射元件被放置在光源和透明基板之间并且以透明基板内的全反射角折射来自光源的光。
电致发光显示装置还包括聚光元件,该聚光元件被放置在显示面板和图像传感器之间并使朝向图像传感器传播的光聚焦。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的