[发明专利]磨削装置

说明书

提供一种磨削装置，该磨削装置防止粗磨削构件侧的柱和精磨削构件侧的柱产生共振。磨削装置(1)具有对板状工件实施粗磨削的第1磨削构件(2)和对板状工件实施精磨削的第2磨削构件(3)，第1磨削构件(2)具有配设有第1磨削进给构件(24)的第1柱(25)，第2磨削构件(3)具有配设有第2磨削进给构件(34)的第2柱(35)，该磨削装置1具有连结构件(4)，该连结构件(4)能够对第1柱(25)与第2柱(35)连结的状态和第1柱(25)与第2柱(35)未连结的状态进行选择，因此例如在第1磨削加工位置(G1)和第2磨削加工位置(G2)被设定为对称位置的情况下，通过在利用连结构件(4)将第1柱(25)和第2柱(35)连结之后对板状工件进行粗磨削和精磨削，能够防止第1柱(25)和第2柱(35)产生共振。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行磨削的磨削装置。

背景技术

将晶片等被加工物磨削至规定的厚度的磨削装置例如具有：保持构件，其对被加工物进行保持；粗磨削构件，其具有对被加工物实施粗磨削的粗磨削用的磨削磨具；以及精磨削构件，其具有对被加工物实施精磨削的精磨削用的磨削磨具，该磨削装置能够对被加工物依次实施粗磨削、精磨削而将被加工物磨削至规定的完工厚度(例如，参照下述的专利文献1)。

在粗磨削用的磨削磨具和精磨削用的磨削磨具中，构成磨具的磨粒的大小是不同的。并且，在粗磨削构件的磨削进给速度和精磨削构件的磨削进给速度中，由于磨削进给速度不同，所以在粗磨削时产生的振动频率和在精磨削时产生的振动频率不同。进而，在粗磨削磨具和精磨削磨具中，对被加工物进行磨削的磨削位置也不同。并且，在上述那样的磨削装置中，为了不在精磨削构件侧受到粗磨削构件侧产生的振动，采用了将支承粗磨削构件的柱和支承精磨削构件的柱分开而分别竖立设置在装置基台上的结构。

专利文献1：日本特开2015-30055公报

但是，在上述那样的磨削装置中，在通过粗磨削用的磨削磨具从板状工件的中心朝向外周对圆弧状的第1磨削位置进行磨削而形成第1锯痕(磨削痕)的同时，通过精磨削用的磨削磨具对与第1磨削位置对称的位置进行磨削而形成第2锯痕，由此，在交错地磨削出第1锯痕和第2锯痕的情况下，由于粗磨削构件和精磨削构件大幅振动，所以会产生磨削不良。这是因为粗磨削构件所产生的振动从粗磨削构件侧的柱在装置基台中传递而传到精磨削构件侧的柱，精磨削构件受到振动而产生共振，因此会产生被加工物的精磨削面恶化的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种磨削装置，能够防止粗磨削构件侧的柱和精磨削构件侧的柱产生共振。

本发明是磨削装置，该磨削装置具有：转动工作台，其能够以旋转轴为轴进行自转；保持构件，其对被加工物进行保持，以所述转动工作台的中心为中心按照等角度配设有多个该保持构件；第1磨削构件，其将呈环状配置有磨削磨具的磨削磨轮安装成能够旋转，对保持在所述保持构件上的被加工物进行磨削；以及第2磨削构件，其将呈环状配置有磨削磨具的磨削磨轮安装成能够旋转，对保持在所述保持构件上的被加工物进行磨削，该磨削装置的特征在于，该第1磨削构件具有：第1主轴单元，其使该磨削磨轮进行旋转；第1磨削进给构件，其对该第1主轴单元在与该保持构件的上表面垂直的方向上进行磨削进给；以及第1柱，其配设有该第1磨削进给构件，该第2磨削构件具有：第2主轴单元，其使该磨削磨轮进行旋转；第2磨削进给构件，其对该第2主轴单元在与该保持构件的上表面垂直的方向上进行磨削进给；以及第2柱，其配设有该第2磨削进给构件，该磨削装置具有连结构件，该连结构件能够对该第1柱与第2柱连结的状态和该第1柱与第2柱未连结的状态进行选择。