[发明专利]一种α‑异氰酸酯基硅烷偶联剂改性的密封胶在审

专利信息
申请号: 201710947761.1 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN107641494A 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 马庆宇;王为国;李建权 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: C09J183/06 分类号: C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C07F7/18
代理公司: 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业)37240 代理人: 高强
地址: 250022 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 氰酸 硅烷偶联剂 改性 密封胶
【说明书】:

技术领域

本发明涉及加成型单组分有机硅密封胶及其制造方法,属于高分子材料领域。

背景技术

由于密封胶具有优异的粘结性、密封性、高透明、耐高低温性能、卓越的耐气候老化性能、良好的疏水性能、耐机油侵蚀等特性,被广泛的应用在建筑、电子电器、汽车、照明等行业。

随着科技的进步、社会的快速发展,要求各行各业有较高的生产效率。由单组份有机硅密封胶能室温固化,在加热条件下能快速固化。因而,在快速发展的密集型电子电器、新能源领域有着广泛应用前景。双组分硅橡胶在使用中由于受到混合比例和混合均匀程度的影响,会导致性能的差异。而缩合型单组份硅橡胶由于靠水汽固化,因而存在着完全固化时间长的问题。

中国专利CN10048261C公开了一种单组分室温快速硫化脱醇型硅酮结构密封胶及其制造方法,能够在室温下快速硫化,但是其硫化厚度24小时后也只能达到0.4mm,美国专利US4481341公开了一种热固化有机硅烷组合物的铂催化剂,使用该催化剂的有机硅组合物在175℃下20min,一些电子元器件可能承受不了这么高的温度。中国专利CN101280168A公开了一种单组分加成型有机硅电子灌封胶,但其需要在130℃以上加热固化,并且未提及其存放时间。美国专利US6140446中提及使用一种催化剂后的有机硅灌封胶,在105℃下固化但在25℃下的使用时间仅100h。因此,开发一种在室温下有较长贮存期,中高低温度下快速固化的加成型单组分硅橡胶来适应日趋快速发展的社会生产节奏,将成为未来的一种趋势。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供α-异氰酸酯基硅烷偶联剂改性的单组分有机硅密封胶及其制造方法,提高脱酮肟型密封胶的抗断裂拉伸能力,触变性,耐候性,耐油性以及耐湿热性,提高了密封胶的综合性能,其特点是该单组分有机硅密封胶对玻璃、铝材等有优异的粘接性能,在23℃条件下可以贮存6个月以上,6个月后,挤出性依然良好,对铝材、玻璃、等有良好粘结。可用于节能灯、灯具、电子电器等的粘接密封,缩短生产周期。

本发明的新型脱酮肟型有机硅密封胶拥有卓越的抗老化性,能在阳光暴晒、雨雪等恶劣天气下使用,并保持不断裂、不龟裂、不变脆,具有较宽的使用温度,抗形变能力强,粘结性能良好,储存稳定性良好。

本发明的目的由以下技术措施实现,其中所述原材料份数除特殊说明外,均为质量份数。

一种α-异氰酸酯基硅烷偶联剂改性的单组份脱醇型有机硅密封胶及其制备方法如下:

组分质量比例:

端羟基聚二甲基硅氧烷100份,

填料20~50份,

增塑剂10~80份,

交联剂1~10份,

α-异氰酸酯基硅烷偶联剂1~5份。

端羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)为100份(质量分数),其配比是500000 与80000的比例为1:1使用。

补强填料为硬脂肪酸处理的纳米碳酸钙、气相白炭黑、沉淀法白炭黑、硅微粉、钛白粉的一种或多种复合使用,用量为20~50份。

触变剂为含氢硅油、甲基硅油、二甲基硅油、乙烯基硅油、201硅油或白矿油的一种,用量为10~80份。

交联剂的可用类型广泛,多用脱醇型或脱肟型交联剂,如正硅酸甲酯(Si(OCH3)4)、正硅酸乙酯(Si(OC2H5)4)、甲基三甲氧基硅烷(CH3Si(OCH3)3)、甲基三乙氧基硅烷(CH3Si(OC2H5)3)、四丁酮肟基硅烷(Si(ONC4H8)4)、甲基三丁酮肟基硅烷(CH3Si(ONC4H8)3)等,用量为1~10份。

偶联剂为α-异氰酸酯基硅烷偶联剂,即α-异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷(自合成),用量为1~5份;α-异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷(自合成)合成反应如下所示,

α-异氰酸酯基硅烷偶联剂改性的单组分有机硅密封胶的制备方法,该方法包括以下步骤基料的制备:

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