[发明专利]便于上料的二极管器件周转装置有效
申请号: | 201710947151.1 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN107978546B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 许卫岗;蒋祖良;李建芬;毛韦娟 | 申请(专利权)人: | 苏州固锝电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215153 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便于 二极管 器件 周转 装置 | ||
本发明公开一种便于上料的二极管器件周转装置,所述二极管器件包括二极管芯片、第一铜引线、第二铜引线,所述第一铜引线的一端通过焊锡连接到所述二极管芯片的N极面,第一铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端;周转装置包括条状基板、若干个梳料齿和若干个定向齿,若干个所述梳料齿位于条状基板中部且沿其长度方向呈一字排列,若干个所述定向齿位于条状基板一侧边且沿其长度方向呈一字排列;所述左、右手柄与梳料齿、定向齿分别位于条状基板两侧,所述左、右手柄与条状基板的夹角为25°。本发明可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下,从而达到减少周转工具的目的。
技术领域
本发明涉及整流器件的生产,特别涉及一种便于上料的二极管器件周转装置。
背景技术
现有技术在二极管制造中通过梳料条将材料梳到铝条上,然后再将铝条上的材料转移到成型模具的上料架上。这样的方式带来的 问题是增加周转工具、增加人工成本、增加一道工序对产品造成损伤的风险。
发明内容
本发明目的是提供一种便于上料的二极管器件周转装置,该二极管器件周转装置将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下,从而达到直接上料的目的,可以减少周转工具、提高人工效率、减少二极管周转的工序,提高产品良率。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种便于上料的二极管器件周转装置,所述轴向型二极管包括二极管芯片、第一铜引线、第二铜引线,所述第一铜引线的一端通过焊锡连接到所述二极管芯片的N极面,第一铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端;所述第二铜引线的一端通过焊锡连接到所述二极管芯片的P极面,第二铜引线的另一端作为所述轴向型二极管输入端,所述二极管芯片、第一铜引线第二铜引线与二极管芯片接触的一端由环氧体包覆;
所述周转装置包括条状基板、若干个梳料齿和若干个定向齿,若干个所述梳料齿位于条状基板中部且沿其长度方向呈一字排列,若干个所述定向齿位于条状基板一侧边且沿其长度方向呈一字排列,从而在若干个梳料齿和若干个定向齿之间形成一长沟槽,相邻梳料齿之间具有梳料齿间槽,相邻定向齿之间具有定向齿间槽,所述梳料齿间槽、定向齿间槽的间隙大于所述第一铜引线、第二铜引线的直径;
所述梳料齿和定向齿位于条状基板同侧且相向设置,所述条状基板沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄,所述梳料齿的上端具有一伸入长沟槽的钩部;
所述左、右手柄与梳料齿、定向齿分别位于条状基板两侧,所述左、右手柄与条状基板的夹角为25°。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1. 作为优选方案,所述左、右手柄与梳料齿、定向齿分别位于条状基板两侧。
2. 作为优选方案,所述左、右手柄与条状基板的夹角为20°~40°。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:
本发明便于上料的二极管器件周转装置,其可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下,从而达到直接上料的目的,可以减少周转工具、提高人工效率、减少二极管周转的工序,提高产品良率。
附图说明
附图1为现有轴向型二极管结构示意图;
附图2为本发明便于上料的二极管器件周转装置结构示意图;
附图3为附图2的侧视结构示意图;
附图4为本发明便于上料的二极管器件周转装置使用状态示意图。
以上附图中:1、二极管芯片;2、第一铜引线;3、第二铜引线;4、焊锡;5、环氧体;6、条状基板;7、梳料齿;71、梳料齿间槽;8、定向齿;81、梳料齿间槽;9、长沟槽;10、钩部;11、左手柄;12、右手柄。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造