[发明专利]同轴连接器在审
申请号: | 201710945799.5 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN109659743A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 四谷健一;山内贵生 | 申请(专利权)人: | 第一精工株式会社 |
主分类号: | H01R13/193 | 分类号: | H01R13/193;H01R13/22;H01R12/71;H01R13/639 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体 接地接触 同轴连接器 插头连接器 方向观察 方向相对 绝缘外壳 两端延伸 弯曲方向 信号接触 圆筒状体 板状体 端子部 下端缘 圆弧状 臂部 从臂 从轴 屈曲 筒部 主面 包围 延伸 | ||
本案涉及一种同轴连接器。插头连接器(1)具备绝缘外壳(100)、接地接触导体(200A、200B)、及信号接触导体(300)。接地接触导体(200A)具有:本体部(202A),为从轴(Ax)方向观察弯曲为圆弧状的板状体;臂部(204A、206A),分别从本体部(202A)的两端延伸,并且在相对于本体部(202A)的弯曲方向交叉的方向相对于本体部(202A)屈曲;及端子部(208A、210A),分别从臂部(204A、206A)的主面(102a)侧的下端缘(204A4、206A4)延伸。接地接触导体(200B)也相同。接地接触导体(200A、200B)的本体部(202A、202B)整体上以部分地构成包围筒部的圆筒状体的方式排列。
技术领域
本发明涉及一种安装在形成着各种配线的配线衬底(例如,刚性衬底、柔性印刷衬底、刚性柔性衬底等印刷衬底)上的同轴连接器。
背景技术
日本专利特开2009-140687号公报揭示了一种表面安装型(SMT:Surface MountTechnology,表面安装技术)的同轴连接器装置。该同轴连接器装置具备:绝缘外壳,配置在配线衬底上;以及信号接触导体及接地接触导体,安装在绝缘外壳。
信号接触导体具有相对于对象侧连接器(插座连接器)的信号接触导体弹性地嵌接的连接片、及从连接片延伸的端子片。接地接触导体具有:圆筒状的本体,包围信号接触导体的连接片;安装端子,与配线衬底上的配线连接;及臂,连接本体及安装端子。臂从本体的上端缘(本体的端缘中离开配线衬底的侧的端缘)朝向安装端子延伸,且呈J字形状。
臂的一端由于经由安装端子而固定在配线衬底,所以为固定端。因此,即便将对象侧连接器的接地接触导体插入至本体部内而将本体部向周向外侧扩张,其反作用力也会从配线衬底经由臂传递至本体部,欲使本体部恢复至原来的形状。也就是说,臂具有对本体部赋予弹性力的功能。因此,即便同轴连接器装置小型化,也可确保充分的插拔力。
发明内容
近年来,手机等小型终端正推进更小型化。因此,小型终端的厚度也薄型化,同轴连接器也要求进一步的低矮化。具体来说,也出现同轴连接器装置与对象侧连接器的嵌合后的高度为1mm以下者。
然而,在日本专利特开2009-140687号公报的同轴连接器装置中,臂呈J字形状且以向上侧凸出的方式弯曲,从本体的上端缘延伸。因此,存在由于臂的弯曲部分的存在而同轴连接器装置的总高变高的倾向。
因此,本发明说明能够一面确保充分的插拔力一面实现进一步的低矮化的同轴连接器。
[1]本发明的一个观点的同轴连接器为具备信号接触导体、多个接地接触导体、及将信号接触导体与多个接地接触导体之间绝缘的绝缘外壳,且以能够与对象侧的连接器嵌合地构成,并且安装在配线衬底的同轴连接器。绝缘外壳具有:基座部,包含有在安装时与配线衬底对向的第1主面、及在安装时朝向与配线衬底为相反侧的第2主面;筒部,在第2主面侧从基座部竖立设置,且设置着将信号接触导体收容在内部的收容孔;及壁部,在第2主面侧从基座部竖立设置,且保持多个接地接触导体。多个接地接触导体分别具有:本体部,为从收容孔的延伸方向观察弯曲为圆弧状的板状体;第1臂部,从本体部的周向上的一端延伸,并且在相对于本体部的弯曲方向交叉的方向相对于本体部屈曲;第2臂部,从本体部的周向上的另一端延伸,并且在相对于本体部的弯曲方向交叉的方向相对于本体部屈曲;第1端子部,从第1臂部的第1主面侧的缘部延伸;及第2端子部,从第2臂部的第1主面侧的缘部延伸。多个接地接触导体的本体部整体上以部分地构成包围筒部的圆筒状体的方式排列。
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