[发明专利]DDR测试系统和方法在审
申请号: | 201710938856.7 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN107731265A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 李欠倩 | 申请(专利权)人: | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
主分类号: | G11C29/56 | 分类号: | G11C29/56 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人: | 胡美强,张冉 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ddr 测试 系统 方法 | ||
技术领域
本发明属于DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,双倍速率同步动态随机存储器)测试领域,尤其涉及一种DDR测试系统和方法。
背景技术
DDR,即DDR SDRAM,已广泛应用于电子产品中。在该电子产品的PCB(印刷电路板)焊接完成后,在DDR信号完整性测试的过程中,测试工程师需要做下面的工作:对照PCB layout(电路布图)找待测点(如DDR地址线、控制线、数据线对应的引脚、引线)的位置;在该PCB上靠近待测芯片端将待测点PCB表面的绝缘层刮去,露出金属导线;在PC(个人电脑)端执行DDR的测试指令,开启DDR信号完整性测试程序。
测试工程师一只手操作一个或者两个示波器探棒(差分探棒直接焊在板子上面),另一只手操作示波器(条件允许的情况下,两个工程师配合测试)。若是一个测试工程师独自测试,则会出现一会儿操作示波器,一会儿查看PC、查看测试点的情况。因人工握持示波器探棒不够稳定,容易导致示波器探头滑动、接触不良等状况,导致测试结果不准、测试效率降低。测试一颗DDR3(DDR存储的一种规格)SDRAM需要8~9个小时左右;若是两个测试工程师配合测试,不会出现这种来回更换的现象,测试一颗DDR3SDRAM需要3~4小时左右。效率低下,且易出现错误。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有技术的中,测试DDR信号完整性的示波器探头易发生滑动、接触不良等状况,方法效率低下、易出现错误的缺陷。本发明提供一种高效稳定的DDR测试方法及系统。
本发明通过以下技术方案解决上述技术问题:一种DDR测试系统,所述DDR测试系统包含自动控制装置、信号检测装置、测试治具平台;
所述测试治具平台用于固定待测单元,DDR芯片焊接于待测单元上;
所述自动控制装置用于获取所述待测单元的电路图,并用于获取所述测试治具平台的位置,并用于获取所述待测单元在所述测试治具平台上的位置,并用于根据所述电路图控制所述信号检测装置的探头与DDR芯片的待测信号线接触,所述待测信号线为所述待测单元上与所述DDR芯片的待测引脚相连的金属线;
信号检测装置用于获取所述DDR芯片的待测信号。
较佳地,所述信号检测装置包含示波器。
较佳地,所述测试治具平台还包含挡板,用于限定所述待测单元的位置。
较佳地,所述测试治具平台还包含可变长度的固定杆,用于根据所述待测单元的尺寸调节长度,以固定所述待测单元的位置。
较佳地,所述探头为差分探头。
较佳地,所述待测单元固定于所述测试治具平台上时的方向与所述自动控制装置获取的所述待测单元的电路图的方向一致。
本发明还提供一种DDR测试方法,所述DDR测试方法包含以下步骤:
S1、将待测单元的PCB表面绝缘层刮除,露出DDR芯片的待测信号的金属引线,所述DDR芯片焊接于所述PCB;
S2、将所述待测单元固定于测试治具平台上;
S3、自动控制装置获取所述测试治具平台的位置,获取所述待测单元在测试治具平台上的位置,获取所述待测单元的电路图;
S4、所述自动控制装置根据所述电路图控制信号检测装置的探头依次与所述DDR芯片的待测信号的金属引线接触,获取所述DDR芯片的待测信号。
较佳地,所述待测单元固定于测试治具平台上时的方向与所述自动控制装置获取的所述待测单元的电路图的方向一致。
本发明的积极进步效果在于:采用分发明的DDR测试系统和方法,可以极大提高信号检测装置的探头与待测点接触的准确度和稳定度,且可以自动移动信号检测装置的探头,极大减少人工操作造成的误差和错误,提高测试效率和准确率。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的DDR测试系统的示意图。
图2为本发明一较佳实施例的DDR测试系统的测试治具平台的示意图。
图3为本发明一较佳实施例的DDR测试方法的流程图。
具体实施方式
下面通过一较佳实施例进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
本实施例的DDR测试系统,如图1所示,包含自动控制装置11、信号检测装置12、测试治具平台13。测试治具平台13用于固定待测单元131,DDR芯片132焊接于待测单元131上。
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