[发明专利]光源组件及其显示装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及LED显示领域，尤其涉及一种光源组件、显示装置及光源组件的制备。

【背景技术】

LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。现有的LED显示组件一般是将多个LED芯片封装在一电路板上，无论是采用侧边式发光、直下式发光等方式，现有LED光源中均具有一围框或封闭结构以使所述荧光胶通过涂覆成型于所述LED芯片之上，但是这样制备工艺往往需要在所述LED光源边缘处设置光反射区域，从而使LED光源在发光效果不均匀且需要设置反射板等结构以达到匀光的效果，现有为显示组件提供背光源的整体厚度较大，难以满足人们对数码产品轻薄化的需求。

更进一步地，随着消费者对数码产品屏幕显示的要求也越来越高，现有主流大屏或全面屏手机主要是以OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)作为显示组件。但是由于OLED技术本身的局限，造成其产能不足且成本昂贵，不利于OLED显示组件的全面推广。现有传统背光源中由于结构的局限性，难以将其光源的黑框去除做到窄边框及无边框，因此，大大局限了大屏手机或全面屏手机的推广。

随着市场对于具有显示组件电子设备多元化要求越来越高，现有LED光源技术已经无法满足市场需求。因此，亟待提供一种新型的LED发光技术以解决现有LED光源。

【发明内容】

为克服现有显示装置难以实现全面屏及轻薄化的问题，本发明提供一种光源组件及其显示装置。

本发明为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，所述光源组件包括载体、多个LED芯片及覆盖所述载体及LED芯片的荧光层，载体设有LED芯片的一面上设有多个焊盘图案及多组导线，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于LED芯片对应的两个焊盘图案所占区域面积。

优选地，所述LED芯片的宽度大于任一所述焊盘图案的宽度；所述焊盘图案之上设有反射层。

优选地，焊接同一LED芯片的两个焊盘图案之间的间距为 0.01mm-1mm；多个所述焊盘图案为成排分布或阵列设置；所述导线的线宽为0.01mm-0.5mm，相邻设置的两条所述导线之间的线距为0.01mm-1mm。

优选地，焊盘图案一端连接第一导线，另一端连接LED芯片的正极；焊盘图案的一端连接第二导线，另一端连接LED芯片的负极。

优选地，多组所述导线之间为平行设置；一组导线由多条第一导线与第二导线组成，第一导线与第二导线平行设置且多个第一导线为同轴线间隔设置；第一导线与第二导线之间平行设置多组焊盘图案组，每组焊盘图案组由至少三个沿同一直线间隔设置的焊盘图案组成。

优选地，多组所述导线之间为平行设置；一组导线由多条第一导线、多条第二导线及连接多条第二导线的总线组成，其中，所述第一导线与所述第二导线为梳齿形状，所述第一导线与所述第二导线之间交错设置；两个焊盘图案分别与第一导线、第二导线连接；对应焊接同一LED芯片的两个焊盘图案组成一焊盘图案组；同行设置的多个焊盘图案组之间为沿同一直线间隔分布。

优选地，所述光源组件还包括设置在载体远离所述LED芯片的一面上的多个引脚及由引脚延伸出的导电图案，所述引脚通过导电图案与对应的LED芯片区域连接。

优选地，在所述荧光层之上直接贴附一微透镜层，所述微透镜层上述设有与LED芯片对应设置的多个微透镜。

优选地，所述载体包括叠加设置的两层膜层，在两层膜层之间设有一导电层，所述导电层由所述多个焊锡图案与多组导线组成。

本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种显示装置，其包括显示组件及如上所述光源组件，所述光源组件贴附与所述显示组件。

相对于现有技术，本发明所提供的光源组件及其显示装置具有如下的有益效果：

本发明提供一种光源组件，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于LED 芯片对应的两个焊盘图案所占区域面积，基于上述的结构限定，可在同一面积大小的载体之上设置更多的LED芯片且不会由于焊盘图案及导线的设置而现实LED芯片的分布，从而可满足各种发光效果及均匀度的要求。与传统的侧发光光源组件或直下式发光组件相比，其分布密度可更小，且不会由于LED芯片间距过大而导致暗区的出现。