[发明专利]一种胶黏剂及其制备方法和胶带及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710934530.7 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN107629737A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 陆兰硕;林学好 申请(专利权)人: 深圳市美信电子有限公司
主分类号: C09J133/04 分类号: C09J133/04;C09J121/00;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/10;C09J7/40;C09J7/30
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 李双艳
地址: 518070 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 胶黏剂 及其 制备 方法 胶带
【说明书】:

技术领域

发明涉及优化射频信号传输的材料技术领域,具体而言,涉及一种胶黏剂及其制备方法和胶带及其制备方法。

背景技术

目前,电子产品已成为我们生活中不可或缺的一部分,越来越向着轻量化智能化方向发展,这种背景下射频信号在电子产品内稳定高质量传输就显得尤为重要。射频信号在线路中传输的过程会受到外界磁场干扰而减弱,降低信号传输质量。

发明内容

本发明人发现通过将具有绝缘屏蔽功能的胶黏剂应用到电子产品的内部线路的屏蔽层上,能够有效提高射频电子束在通道内的稳定性,减少外界干扰,从而优化射频信号传输。

有鉴于此,本发明提供的一种胶黏剂及其制备方法和胶带及其制备方法,更好的克服了上述现有技术存在的问题和缺陷,将可以增强胶黏剂绝缘屏蔽功能的材料添加到胶黏剂中,制成的胶带可以有效屏蔽外界干扰,将胶带应用到电子产品的内部线路的屏蔽层上,进一步减少干扰,降低信号衰减,保证射频线束在通道内的稳定从而优化射频信号传输。

一种胶黏剂,通过将其原料混合交联反应制备得到;所述原料按重量份计包括:高聚物50~80份、低聚物10~20份、射频优化功能材料5~30份、表面处理剂0.5~2份、交联剂3~10份和溶剂3~9份;

所述高聚物为丙烯酸酯胶黏剂、橡胶胶黏剂及硅胶胶黏剂中的一种。

所述低聚物为萜烯类树脂、松香类树脂、石油树脂中的一种或几种的组合;

所述射频优化功能材料为三氧化二铝、四氧化三铁、石墨、氮化硼、绝缘树脂微球及玻璃珠微球中的一种或几种的组合。

进一步地,所述表面处理剂为硅烷偶联剂;

所述交联剂为异氰酸酯、吡啶、氨基树脂、带环氧基团树脂、铝盐类螯合物中的一种或几种的组合;

所述溶剂为甲苯、乙酸乙酯、无水乙醇、丁酮中的至少一种。

本发明还提供了一种胶黏剂的制备方法,所述胶黏剂为上述的胶黏剂;所述制备方法包括以下步骤:

S10:将0.5~2份表面处理剂加入3~9份溶剂中并搅拌使其溶解在溶剂中;

S20:加入5~30份射频优化功能材料于S10得到的溶液中并搅拌;

S30:继续加入10~20重量份的低聚物和50~80份高聚物于S20得到的溶液中并搅拌;

S40:将3~10份交联剂加入S30得到的溶液中并搅拌,得到胶黏剂。

进一步地,所述搅拌的速度为900~1500r/min。

本发明还提供了一种胶带,包括从上到下依次层叠的第一剥离膜、胶黏剂层和第二剥离膜;所述胶黏剂层为将上述的胶黏剂涂布于所述剥离膜的剥离面再烘烤得到。

进一步地,所述第一剥离膜和所述第二剥离膜均为单面离型PET膜。

进一步地,所述第一剥离膜的厚度为22~28μm,所述第二剥离膜的厚度为48~54μm。

进一步地,所述胶黏剂层的厚度为20~70μm。

本发明还提供了一种胶带的制备方法包括以下步骤:

将上述的胶黏剂涂布于一剥离膜的剥离面上,再经烘烤得到胶黏剂层;

将另一剥离膜的剥离面贴合于所述胶黏剂层的表面。

进一步地,所述烘烤温度为80~150℃。

与现有技术相比,本发明的一种胶黏剂的有益效果是:

(1)本发明将可以增强胶黏剂绝缘屏蔽功能的材料添加到胶黏剂中,制成的胶带可以有效屏蔽外界干扰,将胶带应用到电子产品的内部线路的屏蔽层上,进一步减少干扰,降低信号衰减,保证射频线束在通道内的稳定从而优化射频信号传输。

(2)本发明的胶黏剂及胶带的制备方法简单,生产成本较低。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的一个实施例的胶带的结构示意图。

主要元件符号说明:

1-胶带;

100-第一剥离膜;

200-胶黏剂层;

300-第二剥离膜。

具体实施方式

为了便于理解本发明,下面结合实施例的方式对本发明的技术方案做详细说明,在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。

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