[发明专利]一种柔性电路板及移动终端

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：

基板；

金属层，设置在所述基板上，所述金属层形成电路结构以及与外部进行电连接的焊盘；

保护层，设置在所述金属层上，所述保护层在对应所述焊盘的位置开设有通孔，所述通孔贯通所述保护层并露出所述焊盘，其中，所述焊盘的面积大于所述通孔的面积，且所述通孔在所述金属层上的正投影完全落在所述焊盘上，从而使得所述通孔的大小为焊接区域的大小；

补强板，所述补强板设置在所述基板远离所述金属层的一侧，其中，所述补强板的尺寸基于所述焊接区域的大小而设置。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，设置所述通孔的工艺偏差为C1，设置所述补强板的工艺偏差为C2，补强板的尺寸L1≥L2+2*(C1+C2)，其中，L2为所述焊接区域的尺寸。

3.根据权利要求2述的柔性电路板，其特征在于，设防断裂缓冲值为C3，所述补强板的尺寸L1≥L2+2*(C1+C2+C3)。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘的面积小于所述补强板的面积。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘的面积大于所述补强板的面积。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘的尺寸L3≥L1+2*C2。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘的尺寸L3≥L1+2*(C2+C3)。

8.根据权利要求2、3、6以及7任一项所述的柔性电路板，其特征在于，若所述焊盘、焊接区域以及补强板为圆形，则所述尺寸为所述圆形的直径，若所述焊盘、焊接区域以及补强板为方形，则所述尺寸为方形的边长。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述保护层的材质为油墨。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板的材质为PI、FR-4或者钢。

11.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属层的材质为铜箔。

12.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1-11任一项所述的柔性电路板。