[发明专利]熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法在审
申请号: | 201710924274.3 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN107721196A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 戴一帆;石峰;徐明进;周林;廖文林 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科技大学 |
主分类号: | C03C23/00 | 分类号: | C03C23/00;B24B13/00 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008 | 代理人: | 张鲜 |
地址: | 410073 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 元件 表面 化学 结构 缺陷 去除 方法 | ||
1.一种熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,包括以下步骤:
对熔石英元件表面进行Ar离子束溅射处理,Ar离子束能量为800~1000eV;Ar离子束流密度为10~20mA/cm2;Ar离子束入射角度为0°;抛光方式为大束径均匀去除;抛光去除深度为500~800nm,以去除熔石英元件表面的化学结构缺陷。
2.根据权利要求1所述的熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,其特征在于,还包括,Ar离子束溅射处理后,熔石英元件表面不与水接触。
3.根据权利要求1或2所述的熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,其特征在于,Ar离子束溅射处理前,所述熔石英元件表面的初始状态为:表面不存在抛光水解层,表面粗糙度≤1nm RMS。
4.根据权利要求3所述的熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,其特征在于,Ar离子束溅射处理前,所述熔石英元件表面依次经过精抛光、HF酸刻蚀、超声清洗和脱水处理,获得所述初始状态。
5.根据权利要求4所述的熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,其特征在于,所述精抛光中,磨料为粒径小于1μm的氧化铈,精抛光过程中加载载荷为0bar,抛光时间为90~120min。
6.根据权利要求5所述的熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,其特征在于,所述HF酸刻蚀中,HF酸溶液浓度为5%~10%,刻蚀处理时间为60~120min。
7.根据权利要求6所述的熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,其特征在于,所述HF酸刻蚀过程中加入兆声振动。
8.根据权利要求4~7任一项所述的熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,其特征在于,所述超声清洗中,超声功率为1.3MHz,清洗时间为30min。
9.根据权利要求8所述的熔石英元件表面化学结构缺陷的去除方法,其特征在于,所述脱水处理介质为无水乙醇。
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