[发明专利]微型发光元件及其制造方法与显示装置及过渡载板装置

说明书

微型发光元件及其制造方法与显示装置及过渡载板装置，微型发光元件包含图案化黏着层、发光二极管以及反射层。图案化黏着层具有相对的底面与顶面。发光二极管设置于图案化黏着层的顶面，其中发光二极管至少包含第一半导体层、与第一半导体层部分重叠的第二半导体层、第一电极连接该第一半导体层以及第二电极连接第二半导体层。反射层设置于图案化黏着层的底面，反射层具有多个第一峰部与多个第一谷部以呈高低起伏的表面。

技术领域

本发明涉及微型发光元件及其制造方法以及微型发光元件应用的显示装置置与过渡载板装置。

背景技术

微型发光二极管阵列(Micro Light-Emitting Diode Array)为将尺寸微小(小于100微米)的微型发光二极管以阵列方式排列设置于具有像素电路的阵列基板上。通过定址化驱动技术，每个微型发光二极管可以定址控制、单独驱动点亮，因而可以作为点像素，于是，微型发光二极管阵列将能发挥显示器的功能。

除了具有高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，微型发光二极管阵列更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。比起同样是自发光的有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode)显示器，微型发光二极管阵列有较佳的材料稳定性、寿命长、且无影像烙印等问题。

为了进一步改善微型发光二极管阵列的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的微型发光二极管阵列与其相关工艺，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的多个实施方式中，藉由支撑部的设置，降低微型发光元件与载体基板的黏着力，以便于微型发光元件的转移。此外，还可设计微型发光元件的反射层的形状，以利于改善微型发光元件的发光光线分布或出光效率。

根据本发明的部分实施方式，微型发光元件包含图案化黏着层、发光二极管以及反射层。图案化黏着层具有相对的底面与顶面。发光二极管设置于图案化黏着层的顶面，其中发光二极管至少包含第一半导体层、与第一半导体层部分重叠的第二半导体层、第一电极连接该第一半导体层以及第二电极连接第二半导体层。反射层设置于图案化黏着层的底面，反射层具有多个第一峰部与多个第一谷部以具有高低起伏的表面。

于本发明的部分实施方式中，微型发光元件更包括一支撑部，自反射层朝远离发光二极管的方向突出，其中支撑部的材料包含反射层与图案化黏着层其中至少一者的材料。

于本发明的部分实施方式中，支撑部包含反射延伸部以及黏着延伸部，黏着延伸部自图案化黏着层朝远离发光二极管的方向突出，其中黏着延伸部设置于反射延伸部与图案化黏着层之间。

于本发明的部分实施方式中，图案化黏着层更具有多个峰部与多个谷部以呈高低起伏的表面，且图案化黏着层的各该峰部对应于各该第一峰部，且图案化黏着层的各该谷部对应于各该第一谷部。

于本发明的部分实施方式中，微型发光元件更包含一钝化层，设置于发光二极管的侧边，且延伸覆盖图案化黏着层的侧边。

于本发明的部分实施方式中，钝化层更延伸至反射层。

于本发明的部分实施方式中，支撑部于第一方向具有第一宽度，发光二极管于第一方向具有第二宽度，且支撑部的第一宽度小于发光二极管的第二宽度。

于本发明的部分实施方式中，反射层包含一中央区与一周边区，周边区设置于中央区外侧，且位于中央区的峰部的两相邻距离为第一距离，位于周边区的峰部的两相邻距离为第二距离，其中第一距离与第二距离不相等的。

于本发明的部分实施方式中，反射层包含金属、合金、金属盐类、合金盐类或前述的组合。

根据本发明的部分实施方式，显示装置包含阵列基板、附着层以及前述的微型发光元件。附着层设置于阵列基板上。微型发光元件设置于阵列基板上，且微型发光元件经由附着层附着于阵列基板上。