[发明专利]单晶衬底和微机械结构的加工方法

权利要求书

1.一种加工单晶的衬底(102)的方法，所述方法包括：

将所述衬底(102)沿着主处理侧分割(100b)成单晶的至少两个衬底子块(102a，102b)；以及

形成(100c)微机械结构(106)，所述微机械结构(106)包括所述至少两个衬底子块(102a，102b)中的至少一个单晶衬底子块。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中所述衬底(102)还包括目标分离层(202)，所述两个衬底子块(102a，102b)借助所述目标分离层(202)彼此连接；

其中所述分割(100b)通过去除所述目标分离层(202)的结合来实现。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：

通过改变所述两个衬底子块(102a，102b)之间的化学成分来形成(200a，200c)所述目标分离层(202)。

4.根据权利要求3所述的方法，

其中所述衬底(102)在所述两个衬底子块(102a，102b)之间相对于所述分割(100b)的耐抗性通过所述改变被减小。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，还包括：

在所述分割(100b)之前，将所述至少一个单晶衬底子块固定(300a)到附加衬底(302)上。

6.根据权利要求5所述的方法，

其中所述固定(300a)包括将所述衬底(102)和所述附加衬底(302)彼此键合。

7.根据权利要求5或6所述的方法，

其中所述固定(300a)通过粘附层(304)来实现，所述粘附层(304)被布置在所述至少一个单晶衬底子块和所述附加衬底(302)之间。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，

其中所述附加衬底(302)具有电极(502)；或

其中借助所述至少一个单晶衬底子块形成电极(502)。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的方法，

其中形成(100c)所述微机械结构(106)包括形成附加电极(512)；并且

其中所述至少一个单晶衬底子块被布置在所述附加电极(512)和所述附加衬底(302)之间；或

其中所述附加电极(512)通过所述至少一个单晶衬底子块形成。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，

其中形成(100c)所述微机械结构(106)包括形成膜(408)或悬臂(410)，所述膜(408)或所述悬臂(410)包括所述至少一个单晶衬底子块。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，还包括：

借助离子注入来改变所述至少一个单晶衬底子块的机械特性和/或电特性。

12.根据权利要求11所述的方法，

其中在所述分割(100b)之前进行所述改变。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，

其中所述至少两个衬底子块(102a，102b)包括三个衬底子块；以及

其中所述微机械结构(106)包括所述三个衬底子块中的两个衬底子块(102a，102b)和/或其中所述方法还包括：

形成(100c)附加微机械结构(116)，所述附加微机械结构(116)具有所述三个衬底子块中的另一衬底子块。

14.一种用于加工衬底(102)的方法，所述衬底(102)包括单晶区域(104)，所述方法包括：

将所述单晶区域(104)分割(100b)成至少两个子区域(104a，104b)；和

形成微机械结构(106)，所述微机械结构(106)具有所述两个子区域(104a，104b)中的至少一个子区域。