[发明专利]接近传感器有效
申请号: | 201710883165.1 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN107888176B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 川崎佑也;胁直纯 | 申请(专利权)人: | 三美电机株式会社 |
主分类号: | H03K17/78 | 分类号: | H03K17/78 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;郝庆芬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接近 传感器 | ||
本发明提供一种接近传感器,来提供物体接近程度的检测精度。一种接近传感器,其接受发光脉冲被物体反射而到来的反射光,并检测所述物体的接近,该接近传感器具备:转换电路,其将从接受所述反射光的受光元件以与所述物体的接近程度对应的大小输出的电流转换成电压并输出;差动转换电路,其将所述转换电路的输出电压转换成差动电压并输出;以及差动结构的相关二重采样电路,其从在所述发光脉冲的上升沿对所述差动转换电路的输出差动电压进行采样而得的值,减去在所述发光脉冲的下降沿对所述输出差动电压进行采样而得的值。
技术领域
本发明涉及一种接近传感器。
背景技术
以往已知,接受发光脉冲被物体反射而到来的反射光,并检测该物体的有无的技术(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开平6-152364号公报
发明内容
然而,若受到反射光所包括的干扰光(例如,太阳光或照明光等环境光)的影响,则会存在物体的接近程度的检测精度下降的情况。
因此,本发明的目的在于,提供一种提高物体的接近程度的检测精度的接近传感器。
为达成上述目的,在本发明的一实施方式提供一种接近传感器,其接受发光脉冲被物体反射而到来的反射光,并检测所述物体的接近,该接近传感器具备:
转换电路,其将从接受所述反射光的受光元件以与所述物体的接近程度对应的大小输出的电流转换成电压并输出;
差动转换电路,其将所述转换电路的输出电压转换成差动电压并输出;以及
差动结构的相关二重采样电路,其从在所述发光脉冲的上升沿对所述差动转换电路的输出差动电压进行采样而得的值,减去在所述发光脉冲的下降沿对所述输出差动电压进行采样而得的值。
根据本发明的实施方式,能够提高物体的接近程度的检测精度。
附图说明
图1是表示接近传感器的构成的一例的图。
图2是表示接近传感器的动作的一例的流程图。
图3是表示输入至相关二重采样电路的差动电压与相关二重采样电路的采样相位之间的关系的一例的时序图。
图4是表示相位1中的各开关的开闭状态的图。
图5是表示相位2中的各开关的开闭状态的图。
图6是表示相位3中的各开关的开闭状态的图。
图7是表示相位4中的各开关的开闭状态的图。
图8是表示相位5中的各开关的开闭状态的图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示接近传感器的结构的一例的图。接近传感器1驱动发光元件11以便从发光元件11放射发光脉冲12,受光元件10接受从发光元件11放射的发光脉冲12被物体反射而到来的反射光13。并且,接近传感器1基于由受光元件10接受的反射光13的强度检测出该物体的接近。
接近传感器1检测接近的对象物中包括人体的全部或一部分(例如,手、手指、脸等)。接近传感器1例如搭载于智能手机等便携式信息设备。
接近传感器1例如是形成于芯片上的半导体集成电路。接近传感器1可以是未封装的裸芯片(bare chip),也可以是进行树脂封装后的模块化产品。另外,接近传感器1也可以是由照度传感器和接近传感器一体化的半导体集成电路中的、接近传感器的电路部分。
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