[发明专利]一种指纹识别模组及PCB主板

说明书

技术领域

本发明涉及感应芯片领域，特别涉及一种指纹识别模组及PCB主板。

背景技术

随着手机、电脑等电子产品的迅速发展，手机、电脑等电子产品上都已经具备指纹识别功能，通过识别手指指纹解锁，给人们提供便捷的加密功能并提高设备的安全性。指纹识别功能是通过在手机上加装指纹识别模组得以实现，如图1所示，现有技术中指纹识别模组与主板连接的通用方式是经过FPC软板与主板连接，使指纹识别模组正常工作，但主板上有很多外围器件，使用FPC软板的连接方式会占用主板很多空间，导致其他器件之间的排版很紧凑，或排放不下，最终会造成其他的功能和性能出问题。

发明内容

本发明为了解决上述现有技术中存在的技术问题， 提出一种指纹识别模组及PCB主板。

本发明采用的技术方案是：

一种指纹识别模组，包括芯片体，所述芯片体正面涂覆油墨层，所述芯片体背面垂直设有复数根针脚，所述芯片体背面的边缘还设有一圈凸起的环形漏铜区。

所述针脚呈方形环状排布。

所述针脚与芯片体边缘的距离大于或等于0.8mm。

所述芯片体位于针脚内侧设有下沉的方形漏铜区，所述方形漏铜区一边角处缺角，所述方形漏铜区表面贴有导电布。

所述油墨层厚度在0.020mm到0.045mm之间。

所述油墨层为哑光型油墨或亮光型油墨。

本发明还提出了一种安装上述指纹识别模组的PCB主板，所述PCB主板贴装面设有对应芯片体针脚的通孔，所述PCB主板贴装面还设有对应芯片体环形漏铜区和方形漏铜区轮廓的主板漏铜区。

所述PCB主板上对应芯片体边缘涂覆有用于对位的白色丝印。

所述通孔与针脚配合留有焊接间隙，所述针脚焊接在通孔内。

所述PCB主板与芯片体贴合的外缘处涂覆有填充胶，所述填充胶的材质为环氧树脂。

与现有技术比较，本发明的优点在于：

本发明通过直接通过针脚焊接的方式，将指纹识别模组与主板连接，可以给PCB主板上外围器件让出很多空间，省掉了FPC软板，从而物料成本降低，减少加工工序，且使整个指纹模组厚度可以减小0.15-0.2mm。

附图说明

图1为现有技术指纹识别模组的正视图；

图2为本发明的指纹识别模组正面的平面视图；

图3为本发明的指纹识别模组背面的平面视图；

图4为本发明的指纹识别模组的侧视图；

图5为本发明的PCB主板贴装面的平面视图；

图6为本发明的装配后的半剖视图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本发明的原理及结构进行详细说明。

如图2、图3、图4所示，本发明提出的一种指纹识别模组，包括芯片体1，芯片体1呈平板状，芯片体为指纹识别芯片，芯片体1的正面喷涂有油墨层11，油墨层11可以为哑光型油墨或亮光型油墨，作为保护层，增加外部的质感与美观。芯片体1的背面上间隔设有针脚12，针脚12垂直芯片体1的背面，用于芯片体1的电路连接，针脚12排列在芯片体呈方形的环状，在针脚12外侧的芯片体1背面边缘凸起一圈环形漏铜区13，用于接地。在针脚内侧的芯片体背面还设有一块方形漏铜区14，方形漏铜区14的表面凹陷，使其与芯片体1背面不在同一平面，且方形漏铜区14表面贴有导电布，方形漏铜区14还有一边角缺角，分离形成一块单独的三角块141，用于安装时区分芯片体针脚的起始方向及起到防呆作用。

本发明中，芯片体1的大小可根据不同需要制定，且针脚12与最近的芯片体1边缘的距离大于或等于0.8mm，油墨层11的厚度在0.020mm到0.045mm之间。

如图5、图6所示，本发明另一实施例提出了一种用于安装上述指纹识别模组的PCB主板2，PCB主板2的贴装面上设有对应芯片体针脚12的通孔21，通孔21附近还设有与芯片体环形漏铜区和方形漏铜区轮廓对应设置的主板漏铜区22，使芯片体1与PCB主板2安装时正常电路连接，替代了FPC软板，使PCB主板2上的其他外围器件有更多安装空间。PCB主板2上对应芯片体1的边缘还涂覆有白色丝印，用于安装时的对位，降低安装难度。安装后，芯片体1与PCB主板2贴合的外缘处涂覆有填充胶，防止芯片体1与PCB主板2因加工误差出现间隙，其中填充胶的材质为环氧树脂。通孔单边比芯片体针脚单边大0.1mm，为通孔配合针脚预留的焊接间隙，方便上锡及焊接，焊接可通过SMT贴片机操作完成。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。