[发明专利]一种指纹识别模组及PCB主板在审

专利信息
申请号: 201710878359.2 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN107491772A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 黄子恺;陆腾;刘联生;邹勇;李高阳;杨秋平;岳丹波 申请(专利权)人: 硕诺科技(深圳)有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 代理人: 尹彦,胡朝阳
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 指纹识别 模组 pcb 主板
【权利要求书】:

1.一种指纹识别模组,其特征在于,包括芯片体,所述芯片体正面涂覆油墨层,所述芯片体背面垂直设有复数根针脚,所述芯片体背面的边缘还设有一圈凸起的环形漏铜区。

2.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述针脚呈方形环状排布。

3.如权利要求2所述的指纹识别模组,其特征在于,所述针脚与芯片体边缘的距离大于或等于0.8mm。

4.如权利要求3所述的指纹识别模组,其特征在于,所述芯片体位于针脚内侧设有下沉的方形漏铜区,所述方形漏铜区一边角处缺角,所述方形漏铜区表面贴有导电布。

5.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述油墨层的厚度在0.020mm到0.045mm之间。

6.如权利要求5所述的指纹识别模组,其特征在于,所述油墨层为哑光型油墨或亮光型油墨。

7.一种安装如权利要求1-6任意一项所述的指纹识别模组的PCB主板,其特征在于,所述PCB主板贴装面设有对应芯片体针脚的通孔,所述PCB主板贴装面还设有对应芯片体环形漏铜区和方形漏铜区轮廓的主板漏铜区。

8.如权利要求7所述的PCB主板,其特征在于,所述PCB主板上对应芯片体边缘涂覆有用于对位的白色丝印。

9.如权利要求7所述的PCB主板,其特征在于,所述通孔与针脚配合留有焊接间隙,所述针脚焊接在通孔内。

10.如权利要求7所述的PCB主板,其特征在于,所述PCB主板与芯片体贴合的外缘涂覆有填充胶,所述填充胶的材质为环氧树脂。

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