[发明专利]电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置。

背景技术

在现有技术中，已知有例如检查IC器件等电子元器件的电气特性的电子元器件检查装置，在该电子元器件检查装置中组装有用于传送IC器件的电子元器件传送装置(例如，参照专利文献1)。

此外，在电子元器件检查装置中，通过将多个IC器件载置于托盘并连同托盘一起放入装置内，从而托盘通过传送部被传送至进行检查的检查部。然后，检查结束时，IC器件被载置于托盘并和托盘一起被传送部传送，并排出装置外。

进而，已知有将IC芯片等电子元器件安装于电子电路基板来制造电子电路的生产线(例如，参照专利文献2)。专利文献2记载的生产线具备按电子元器件的各种类将该电子元器件安装于电子电路基板的多个装配器(mounter)、以及固定安装于电子电路基板的电子元器件的回流焊炉，它们被依次配置。此外，在装配器彼此之间、装配器和回流焊炉之间配置有用于向所制造的电子电路吹喷离子以防止电子电路带电的离子发生器。

专利文献1：日本专利特开2009-231156号公报

专利文献2：日本专利特开2002-232189号公报

但是，存在专利文献1记载的电子元器件传送装置的各部带电的情况。此外，也存在进行作业的操作者带电的情况。存在取决于电子元器件传送装置的各部、操作者的带电量而导致在与IC器件接触时IC器件由于静电破坏而破损的担忧。

此外，在专利文献2记载的生产线中，在电子电路的制造中途，通过离子发生器来进行除电，但是，在电子电路基板被送入生产线之前不能进行除电。存在送入生产线之前的电子电路基板也带电的情况，如果电子元器件接触、安装在保持该状态的电子电路基板上，则可能在电子元器件中急剧地流过超出容许值的大电流，导致电子元器件破损。

发明内容

本发明是为了解决上述技术问题的至少一部分而做出的，可通过以下方式或适用例来实现。

本发明的电子元器件传送装置其特征在于，具备：接地部，能与地线导电连接；连接对象部件，相对于基部能够移动，并与所述接地部导电连接；以及导电连接部，将所述接地部和所述连接对象部件导电连接。

存在未被电接地的连接对象部件带电的情况。取决于其带电量，存在电子元器件与连接对象部件接触时因静电破坏而破损的担忧。在本发明中，连接对象部件通过导电连接部与接地部连接，因此，可以防止连接对象部件成为带电的状态。由此，可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。

优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件为能开闭的门。

由此，可以经由门对操作者的静电进行除电。因此，即使是操作者与电子元器件接触，也可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。

优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件是配置于所述门的把手。

由此，可以经由把手来对操作者的静电进行除电。因此，即使是操作者与电子元器件接触，也可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。

优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件是能切换所述门的上锁和开锁的开关。

由此，操作者自身具有的静电可以经由开关流入地线而除电。因此，即使是操作者与电子元器件接触，也可以防止或减少电子元器件由于静电破坏而破损。

优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件是能把持电子元器件的把持部。

由此，可以防止把持部成为带电的状态。因此，可以防止或减少把持部与电子元器件接触而导致电子元器件由于静电破坏而破损。

优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，所述连接对象部件是将能够把持电子元器件的把持部支承为能够移动的支承部件。

由此，可以经由支承部件对把持部的静电进行除电。因此，可以防止或减少把持部与电子元器件接触而导致电子元器件由于静电破坏而破损。

优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，具有：能检测所述接地部和所述连接对象部件之间的电阻的电阻值检测部。

由此，可以检测连接接地部和连接对象部件的导电连接部的电阻值。因此，可以事先掌握导电连接部的断线。

优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，具有：存储所述电阻值检测部检测到的电阻值的存储部。

由此，可以存储检测到的电阻值。

优选地，在本发明的电子元器件传送装置中，具有：在所述电阻值检测部检测到的电阻值超过规定值时通知所述电阻值超过了所述规定值的通知部。