[发明专利]一种局部纹路加工方法

说明书

本发明涉及一种局部纹路加工方法，通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；在图文层上覆上一层高粘硅胶保护膜；在高粘硅胶保护膜上利用镭射打标机一次镭射打标出局部纹路区域，并去除待作纹路区域的高粘硅胶保护膜；在高粘硅胶保护膜上印刷满版的光胶层；将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用压印网版压印压印体至光胶层上，压印纹路，瞬间干燥后制作出满版纹路；利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出局部纹路区域，去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。本发明降低了投资成本，提升了生产速度，能制作不同的局部纹路，满足客户个性化需求，减少前期车间投资费用。

技术领域

本发明涉及印刷技术领域，更具体地说，涉及一种局部纹路加工方法。

背景技术

传统纹路印刷技术，通常先通过丝网印刷UV光胶，再利用纹路机压印，结合NCVM工艺衬托出立体、清晰、平整的纹路效果，但由于工艺限制，此UV纹路转印技术存在以下缺陷：生产车间要求万级下无尘车间，环境要求严，前期投资成本大；金属模具制作工艺复杂、成本高、周期长、复杂图案在加工时存在难度；制作CD纹路时，需丝网印刷机与UV纹路压印机配合生产，生产速度100车/小时，生产效率低下；只能生产小面积局部纹路产品，大面积局部纹路无法实现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种局部纹路加工方法，解决了现有技术中的UV纹路转印技术存在的缺陷的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种局部纹路加工方法，包括如下步骤：

S1、通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；

S2、在所述图文层上覆上一层高粘硅胶保护膜；

S3、在所述高粘硅胶保护膜上根据待加工的局部纹路图案利用镭射打标机一次镭射打标出局部纹路区域，并去除待作纹路区域的高粘硅胶保护膜；

S4、在所述高粘硅胶保护膜上印刷满版的光胶层；

S5、将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用压印网版压印所述压印体至所述光胶层上，压印纹路，瞬间干燥后制作出满版纹路；

S6、利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出步骤S3中的局部纹路区域，去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S1中，所述图文层的厚度为5μm-10μm。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S2中，所述高粘硅胶保护膜的厚度为30μm-65μm。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S4中，通过丝网印刷或点胶的方式印刷满版的光胶层。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S4中，所述光胶层的厚度为50μm-80μm。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S5中，压印的纹路的厚度为20μm-40μm。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S5中，所述压印网版为正反面满版贴有一层消银龙的压印网版，且该层消银龙的厚度为30μm-65μm。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S5中，所述压印网版在使用前需涂覆上润滑剂。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S5中，瞬间干燥的方式为通过UV光实现瞬间干燥。

在本发明的局部纹路加工方法中，在步骤S1中，所述基材为纸类或塑膜类基材。