[发明专利]一种局部纹路加工方法

权利要求书

1.一种局部纹路加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、通过丝网印刷在基材上印刷上图文层；

S2、在所述图文层上覆上一层高粘硅胶保护膜；

S3、在所述高粘硅胶保护膜上根据待加工的局部纹路图案利用镭射打标机一次镭射打标出局部纹路区域，并去除局部纹路区域的高粘硅胶保护膜；

S4、在所述高粘硅胶保护膜上印刷满版的光胶层；

S5、将所需求的纹路的子模通过双面胶与玻璃板相结合形成压印体，利用压印网版压印所述压印体至所述光胶层上，压印纹路，瞬间干燥后制作出满版纹路；

S6、利用CCD对位印刷位置定位点通过镭射打标机二次镭射打标出步骤S3中的局部纹路区域，去除非纹路区域的高粘硅胶保护膜，得到所需求的局部纹路。

2.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S1中，所述图文层的厚度为5μm-10μm。

3.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S2中，所述高粘硅胶保护膜的厚度为30μm-65μm。

4.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S4中，通过丝网印刷或点胶的方式印刷满版的光胶层。

5.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S4中，所述光胶层的厚度为50μm-80μm。

6.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S5中，压印的纹路的厚度为20μm-40μm。

7.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S5中，所述压印网版为正反面满版贴有一层消银龙的压印网版，且该层消银龙的厚度为30μm-65μm。

8.根据权利要求7所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S5中，所述压印网版在使用前需涂覆上润滑剂。

9.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S5中，瞬间干燥的方式为通过UV光实现瞬间干燥。

10.根据权利要求1所述的局部纹路加工方法，其特征在于，在步骤S1中，所述基材为纸类或塑膜类基材。