[发明专利]晶片的加工方法和研磨装置

权利要求书

1.一种晶片的加工方法，使用具有莫氏硬度比晶片高的磨粒的研磨垫在晶片的背面上形成去疵层，在该晶片的正面上形成有器件，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：

晶片保持工序，在晶片的正面上粘贴保护部件，将保护部件侧保持在卡盘工作台的保持面上；

应变层去除工序，一边对该研磨垫提供研磨液一边使该研磨垫旋转，并且一边使该卡盘工作台旋转一边通过该研磨垫对晶片的背面进行研磨，从而将应变层从晶片的背面去除；

研磨液去除工序，在实施了该应变层去除工序之后，从喷嘴向该研磨垫提供从冲洗液提供源提供的冲洗液，并且从另一喷嘴向晶片的背面提供从液提供源提供的不含磨粒的液，将该研磨垫所含的残留研磨液去除；以及

去疵层形成工序，一边从该另一喷嘴向该晶片的背面提供从该液提供源提供的不含磨粒的液，并且从该喷嘴向该研磨垫提供从该冲洗液提供源提供的冲洗液一边使该研磨垫旋转，并且一边使该卡盘工作台旋转一边通过该研磨垫对晶片的背面进行研磨，从而在背面上形成去疵层。

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

一边使该卡盘工作台相对于该研磨垫水平移动一边进行该去疵层形成工序。

3.一种研磨装置，其对晶片进行研磨，其中，

该研磨装置具有：

卡盘工作台，其将晶片保持为能够旋转；

研磨构件，其具有研磨垫，该研磨垫对保持在该卡盘工作台上的晶片进行研磨，在该进行了研磨的晶片上形成去疵层；

研磨液提供源，其对晶片和该研磨垫提供研磨液；

液提供源，其对晶片和该研磨垫提供与研磨液不同的不含磨粒的液；

控制构件，其至少对该研磨构件和该卡盘工作台进行控制而一边提供研磨液一边对晶片进行研磨，接着一边提供不含该磨粒的液一边形成去疵层；以及

喷嘴，其与该卡盘工作台相邻设置，朝向该研磨垫提供用于去除研磨液的冲洗液，

该控制构件还进行控制以便在对晶片进行了研磨之后转移到去疵层形成时以及形成了该去疵层时，从所述喷嘴朝向该研磨垫提供冲洗液，并且从另一喷嘴向该晶片的背面提供从该液提供源提供的该不含磨粒的液。