[发明专利]摄像模组

说明书

本发明涉及一种摄像模组。该摄像模组，包括：线路板；感光芯片，设于线路板上并与线路板电连接；封装体，设于线路板上；支架，设于封装体远离线路板的一端上；滤光片，具有第一、第二表面；封装体包括顶部的承载端面，支架包括支架本体及延伸结构，延伸结构包括第一端面，第一表面与承载端面连接，第二表面与第一端面连接。上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，相对于传统的封装体+镜头的两段式结构，摄像模组的光轴对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。而滤光片的相对的两表面分别和承载端面与第一表面连接，连接面积增加一倍，保证了滤光片的连接牢固性，从而可以使得上述摄像模组应用于条件恶劣的环境下。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组10包括线路板11、设于线路板11上的感光芯片12、封装在线路板11上并延伸至感光芯片12上的封装体13、位于封装体13内的电子元器件14和导电线15，以及滤光片16及镜头，镜头包括镜架17及设于镜架17内的镜片(图未示)。封装体13远离线路板11的表面上开设用于设置滤光片16的台阶部，同时封装体13远离线路板11的表面还用于连接镜架17。封装体13作为滤光片16与镜头的承载体，需要具有一定的强度，这就要求封装体13在XYZ三个方向上均具有一定的尺寸，而摄像模组10的光轴10a与Z轴平行，封装体13在Z轴方向上的高度越大，在采用模具形成封装体13时，控制封装体13的通光孔的中心轴线与光轴10a重合的难度越大，不容易获得较高成像质量的摄像模组。

发明内容

基于此，有必要提供一种能获得较高成像质量的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

线路板；

感光芯片，连接所述线路板；

封装体，封装成型于所述线路板上；

支架，安装于所述封装体远离所述线路板的一端；以及

滤光片，具有相对设置的第一表面与第二表面；

其中，所述封装体包括远离所述线路板的承载端面，所述支架包括支架本体及设于所述支架本体内壁上的延伸结构，所述延伸结构包括靠近所述封装体的第一端面，所述滤光片的第一表面与所述承载端面连接，所述滤光片的第二表面与所述延伸结构的第一端面连接。

在上述摄像模组中，支架可以用来承载镜头组件，也即上述摄像模组为封装体+支架+镜头的三段式结构，相对于传统的封装体+镜头的两段式结构，部分封装体由支架替代，在形成封装体时，可以形成高度相对较小的封装体，封装体在Z轴方向上的高度越小，摄像模组的光轴对准越容易控制，可获得较高成像质量的摄像模组。滤光片的第一表面与承载端面连接，第二表面与第一端面连接，相对于滤光片和承载端面与第一端面中的任意一者连接，连接面积增加一倍，保证了滤光片的连接牢固性，从而使得上述摄像模组可以应用于条件恶劣的环境下。而且在连接面积不变的条件下，可以压缩摄像模组在XY平面上的尺寸，从而得到尺寸较小的摄像模组。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括第一粘结层以及第二粘结层，所述第一粘结层设于所述滤光片的第一表面与所述承载端面之间，所述第二粘结层设于所述滤光片的第二表面与所述延伸结构的第一端面之间。如此，在组装时，可以先将滤光片粘结于支架的延伸结构上，通过调节第一粘结层的厚度，使得滤光片与支架本体靠近封装体的一端齐平，如此非常便于后续将支架粘结于封装体上，并使得滤光片与封装体粘结。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述支架本体的内壁间隔设置。也即滤光片与支架本体的内壁之间存在间隙。从而可以防止在安装滤光片时，滤光片因发生挤压而碎裂，而且在粘结滤光片与支架时，以及在粘结支架与封装体时，滤光片与支架本体的内壁之间的间隙可以用来容置多余的粘结剂。