[发明专利]太阳能电池组件铝边框自动上料、打胶系统有效
申请号: | 201710846058.1 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107665846B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 李贵彬;孟凡杰;李轶军;刘德峰;王永;李义升 | 申请(专利权)人: | 营口金辰机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/048 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人: | 周涛 |
地址: | 115000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 组件 边框 自动 系统 | ||
太阳能电池组件铝边框自动上料、打胶系统属于太阳能电池组件封装制造技术领域,具体涉及一种光伏太阳能电池组件铝边框自动上料、打胶系统。本发明提供一种结构紧凑,自动化程度高的太阳能电池组件铝边框自动上料、打胶系统。本发明包括装料弹夹和打胶机构,其特征在于:打胶机构侧方设置有弹夹定位机构,打胶机构侧方相应于弹夹定位机构设置有上料机械手。
技术领域
本发明属于太阳能电池组件封装制造技术领域,具体涉及一种光伏太阳能电池组件铝边框自动上料、打胶系统。
背景技术
自太阳能电池组件问世以来,其封装工艺中的铝边框上料与打胶一直依赖于手工操作完成。由于手工操作存在视觉误差及其质量差异,致使生产效率低下,产品质量不稳定。
随着太阳能电池组件制造节拍的缩短以及人工成本的增加,生产厂家对无人化及降本增效等方面的意向非常迫切,因此传统的人工为边框打胶机送料方式已经不能满足市场需求。主要弊端是:1.在现有技术中,所有太阳能电池组件生产厂都是由1名游动工作人员从库房里将铝边框摆放到叉车上,使用该叉车将铝边框输送到打胶平台位置供其使用。一般情况,仓库离打胶机距离相对较远,工人送铝边框时间比较长,并且占用一位工作人员。
2. 在现有技术中,太阳能电池组件使用的铝边框上料、打胶有两种方式:方式1:由人工分别将长、短铝边框按一定规则摆放在打胶平台上,再由打胶平台移动小车取铝边框进行打胶,由人工的不断上料来保持与机械的同步循环。
方式2:由人工向储料仓填充铝边框,储料仓自动向打胶平台上输送铝边框然后,打胶平台移动小车取铝边框在进行打胶。“方式1”中工作人员为保证打胶机的工作节拍,必须快速摆放铝边框才能实现同步生产。而“方式2”中引入了一台“储料仓”,但相对“方式1”只是缓解工人的劳动强度,对节拍和降低人工成本没有任何的帮助。
3.近年来太阳能电池组件常用电池片数量60片或72片,对应的铝边框短边长度990~1000mm,长边长度1580~2000mm,铝边框的宽度35~50mm。太阳能电池组件生产厂家生产不同规格电池组件时,需要将打胶平台停机,设备维护人员人工调整储料仓和打胶平台上定位机构的位置,即费时费力,又耽误生产。
发明内容
本发明就是针对上述问题,提供一种结构紧凑,自动化程度高的太阳能电池组件铝边框自动上料、打胶系统。
为了实现本发明的上述目的,本发明采用如下技术方案,本发明包括装料弹夹和打胶机构,其特征在于:打胶机构侧方设置有弹夹定位机构,打胶机构侧方相应于弹夹定位机构设置有上料机械手。
作为本发明的一种优选方案,所述装料弹夹包括底座,底座上表面一侧设置有四根横向排布的立柱,左侧两根立柱和右侧两根立柱之间均设置有连接梁,所述连接梁上设置有长边支臂,四根立柱中,中间的两根表面设置有短边支臂。
进一步的,长边支臂和短边支臂的排布顺序为:由上至下,依次排布,长边支臂、短边支臂、短边支臂、长边支臂、长边支臂、短边支臂、短边支臂、长边支臂。
更进一步的,所述最底部的长边支臂设置于底座上的滑轨上。
作为本发明的另一种优选方案,所述弹夹定位机构包括底架,底架两侧设置有横向归正装置,底架端部设置有纵向归正装置,底架底部设置有支撑万向球;底架四角还设置有水平调整装置。
进一步的,所述弹夹定位机构设置为两个。
作为本发明的第三种优选方案,所述上料机械手包括支撑柱,支撑柱上设置有X轴横梁,X轴横梁上通过X轴驱动机构设置有Z轴驱动机构,Z轴驱动机构上设置有Z轴竖直梁,Z轴竖直梁下端设置有水平旋转机构,水平旋转机构上设置有机械手爪。
进一步的,所述机械手爪包括架体,架体上通过翻转电机设置有翻转架,翻转架的两侧通过翻转组件设置有夹爪。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造