[发明专利]一种用于晶体硅光伏组件的电池片分选方法在审
申请号: | 201710845886.3 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107768282A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 倪干;张龙;谢荣;任传健;刘云霞 | 申请(专利权)人: | 合肥流明新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶体 硅光伏 组件 电池 分选 方法 | ||
技术领域
本发明属于光伏组件制造领域,具体涉及到一种光伏组件的电池片,更具体的是一种用于晶体硅光伏组件的电池片分选方法。
背景技术
晶体硅光伏组件,是以高纯的单晶硅棒为原料的太阳能电池,是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。
电池片是晶体硅光伏组件制造的主要原材料,电池片的质量好坏直接影响到晶体硅光伏组件的品质,因此,电池片的质量检控是晶体硅光伏组件生产上重要的一道工序。常规晶体硅光伏组件制备过程中,需要在硅片表面用化学气相沉积的方法制作一层氮化硅(Si3N4)薄膜,作为晶体硅光伏组件减反射层来降低入射光在晶体硅光伏组件表面的反射,以增加晶体硅光伏组件的转换效率 (Conversion Efficiency)。不同厚度的氮化硅薄膜使得硅片表面的颜色有很大的差异,做好的晶体硅光伏组件一般会按照颜色进行分选,采用人工的方式分色再分别进行包装。
目前,电池片的检测方法不系统,没有明确的标准,使用单体测试仪测试后,根据颜色再使用肉眼进行简单的判断,由于电池片使用过程中质量参差不齐,导致生产出的晶体硅光伏组件品质不一,降低了产品的市场竞争力,甚至由于检测数据不全面,导致生产出废品的生产质量事故屡屡发生。
发明内容
为了克服上述的技术问题,本发明的目的在于提供一种用于晶体硅光伏组件的电池片分选方法,通过有序的检测步骤,根据一定的质量标准,严格把控电池片的质量品质并进行分类,有效的保证了生产出的晶体硅光伏组件品质的统一性,解决了由于电池片的质量问题导致生产质量事故的发生。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于晶体硅光伏组件的电池片分选方法,包括如下步骤:
步骤一:检查电池片的外包装是否有破损、潮湿等异常现象,若无,使用无水乙醇擦洗处理美工刀,风干5分钟后,将电池片进行拆包;
步骤二:使用单体测试仪对电池片的功率进行测试,检验是否符合所需的功率标准;
步骤三:检测功率合格的电池片,分发给操作人员进行外观分选操作;
步骤四:操作人员需佩戴好手套或指套,避免手直接接触电池片,在外观分选时,操作人员拿起50-70片电池片,一只手的四指张开、拇指轻扣住电池片,将电池片托住,另一只手拿捏起电池片,拿捏电池片的拇指靠近电池片中间部位,并且以超过电池片的主栅线为准;
步骤五:外观分选出不同品质的电池片,分选出优质品、合格品以及不合格品;
步骤六:选出的优质品和合格品分别放置在不同的盒子内,将分选出的不合格品单独放在操作台上指定的位置上;
步骤七:将盒子内摆放好的优质品和合格品整理成块,并按颜色深浅进行归类整理,依次摆放好;
步骤八:对分选好的优质品和合格品进行正面点数,再叠放到周转盒内,叠放层数低于300片,叠放结束后,送至生产线供光伏组件生产使用。
作为本发明进一步的方案:所述步骤二中,功率检测不合格的电池片单独收集包装,并贴上明细标签,退库处理。
作为本发明进一步的方案:所述步骤五中,分选的优质品标准为:电池片上存在的斑点数量小于或等于5处且面积小于或等于3mm2、存在的脏污面积小于或等于2mm2、存在的划痕长度小于或等于10mm且数量小于或等于2处、存在的粗线长度小于或等于2mm且宽度小于或等于0.1mm、存在的水痕面积小于或等于5mm2且数量小于或等于5处以及无穿孔和隐裂现象。
作为本发明进一步的方案:所述步骤五中,分选的合格品标准为:电池片上存在的斑点数量为5-10处且面积为3-10mm2、存在的脏污面积为2-10mm2、存在的划痕长度为10-25mm且数量为2-10处、存在的粗线长度为2-6mm且宽度为 0.1-0.2mm、存在的水痕面积为5-10mm2且数量为5-20处以及无穿孔和隐裂现象。
作为本发明进一步的方案:所述步骤五中,分选的不合格标准为:超出所述合格品的标准或有缺角、穿孔、隐裂、断栅、漏浆、错位等现象。
作为本发明进一步的方案:所述步骤六中,电池片需整齐摆放在盒子内部,电池片的侧边与盒子的内壁距离需大于1cm,叠加在最高处的电池片与盒子顶部距离需大于10cm。
作为本发明进一步的方案:所述步骤七中,优质品和合格品放置在PVP垫板上整理成块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造