[发明专利]一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料及其制备方法、使用方法有效

专利信息
申请号: 201710833197.0 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN107445483B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 施群;周灵;叶晓平;李德胜;周晓峰;陈贤生 申请(专利权)人: 丽水学院
主分类号: C03C8/00 分类号: C03C8/00;C04B37/02
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 张健
地址: 323000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 龙泉 青瓷 金属 釉料 及其 制备 方法 使用方法
【说明书】:

发明公开了一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料及其制备方法、使用方法,所述的釉料包括:按质量百分比计,SiO2:45~55、Al2O3:15~20、Bi2O3:3.5~5.5、ZnO:3.5~5.5、B2O3:3.5~5.5、MgO:6.5~8.5、Fe2O3:1~3、R2O3:0.01~1,其中R2O3为Y2O3或/和La2O3。本发明与本发明与现有技术相比,通过工艺的改变提高了封接原料的流动性,具有适宜的膨胀系数,化学稳定性好,软化温度适宜,利用Y或/和La元素对青瓷亲和力来提高釉料的活性,很好的填充了龙泉青瓷与金属之间的缝隙,并具有良好的润湿能力,且操作工艺简单,易实现工业化生产,适用于龙泉青瓷与金属部件封接领域。

技术领域

本发明涉及陶瓷与金属封接制备技术领域,具体涉及一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料及其制备方法、使用方法。

背景技术

陶瓷与金属封接是陶瓷、金属、封接介质三者之间的密封技术,已有70多年的发展历史。最初是适应真空电子器件的需求而发展起来的。目前,陶瓷与金属封接技术主要用于真空电子器件、半导体、集成电路、基本、电光源、航空航天、冶金、医疗、电子电工设备等行业,其应用前景非常广泛且实用性很强。

目前龙泉青瓷与金属进行封接采用的封接材料主要是AB胶或其他有机高分子进行封接。如龙泉青瓷茶叶罐与金属合金的封接,就采用AB胶进行封接,不仅人工操作工序较为复杂,胶水也对人身体有害,而且采用AB胶封装的龙泉青瓷茶叶罐达不到欧美等国家食品的要求和标准,因此出口遇到限制的困难和现实问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料及其制备方法、使用方法,从而实现龙泉青瓷与金属之间的可靠封接。本发明所要解决的三个技术问题:1)提供一种封接强度好、易于操作的用于龙泉青瓷与金属封接的釉料;

2)上述釉料的制备方法;

3)上述釉料的使用方法。

本发明解决的技术问题的技术方案为:一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料,包括以下化学物质及重量配比:SiO2:45~55、Al2O3:15~20、Bi2O3:3.5~5.5、ZnO:3.5~5.5、B2O3:3.5~5.5、MgO:6.5~8.5、Fe2O3:1~3。

为了提高釉料的活性和封接效果,还可在釉料中加入质量百分比为0.01~1.0的R2O3,其中R2O3为Y2O3或/和La2O3,使釉料更容易和青瓷、金属发生物化反应,从而使青瓷与金属达到牢固封接,Y2O3或/和La2O3的含量过低或过高将直接影响封接效果和质量。

所述的釉料原料为高岭土、石英砂、碳酸铋、硼酸、氧化锌、氧化镁,紫金土。

所述的釉料的制备方法为:

a)先按找计算好的原料矿物配方进行称取高岭土、石英砂、碳酸铋、硼酸、氧化锌、氧化镁,紫金土,也可适量添加一定量的氧化钇或/和氧化镧,混合均匀后置入球磨罐中;

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