[发明专利]一种为蒸镀金属上片的方法在审
| 申请号： | 201710832890.6 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107653439A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张家鑫;高美华 | 申请（专利权）人： | 山西国惠光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/24;C23C14/50 |
| 代理公司： | 太原新航路知识产权代理事务所(特殊普通合伙)14112 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 030006 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 上片 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种为蒸镀金属上片的方法，其特征在于：该方法是采用如下步骤实现的：
a.选取硅片（1）；然后，利用滴管在硅片（1）的正面滴五滴光刻胶（2）；其中，第一滴光刻胶（2）位于硅片（1）的正面中央，第二至第五滴光刻胶（2）均位于第一滴光刻胶（2）的周围，且第二至第五滴光刻胶（2）围绕硅片（1）的轴线等距排列；
b.选取芯片（3）；然后，将芯片（3）的背面中央与第一滴光刻胶（2）相贴，将芯片（3）的背面四角分别与第二至第五滴光刻胶（2）相贴，由此通过五滴光刻胶（2）将芯片（3）粘贴于硅片（1）上；
c.将硅片（1）和芯片（3）置于热板上，由此利用热板对五滴光刻胶（2）进行烘烤，从而使得五滴光刻胶（2）固化；
d.固化完成后，将硅片（1）和芯片（3）从热板上取下；然后，将硅片（1）和芯片（3）固定于镀锅上，由此利用镀锅在芯片（3）的正面蒸镀金属；
f.蒸镀完成后，将硅片（1）和芯片（3）从镀锅上取下；然后，将芯片（3）从硅片（1）上剥离下来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山西国惠光电科技有限公司，未经山西国惠光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710832890.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
