[发明专利]一种PCB板差分信号线布线结构及布线方法

说明书

本发明公开一种PCB板差分信号线布线结构及布线方法，PCB板的顶层布置有芯片，芯片连接若干对差分信号线，每条差分信号线的末端设置一差分信号过孔，每个差分信号过孔对应一地孔；PCB板还包括内层电源面，内层电源面上设置有与每个差分信号过孔对应的差分信号过孔孔洞和与每个地孔对应的地孔孔洞，内存电源面上差分信号过孔孔洞和地孔孔洞的相对布置位置与顶层上差分信号过孔和地孔的相对布置位置相同；每对差分信号线的差分信号过孔及其对应的一对地孔沿一水平方向布置，该水平方向与PCB板的电源传输方向平行。本发明孔洞处留给电源传输的电源面积大大增加，保证了信号传输质量，又提高了电源传输稳定性。

技术领域

本发明涉及PCB板布线领域，具体涉及一种新型的PCB板差分信号线布线结构及布线方法。

背景技术

随着互联网、大数据的快速发展，云计算时代的到来，云计算中心、大数据中心得以快速发展和壮大，随之而来的服务器和存储的需求及使用也越来越多。服务器和存储作为云计算、大数据的数据处理和储存的支撑，直接决定了整个系统的稳定性。而PCB板作为服务器的核心，其设计的好坏直接决定了服务器的稳定性。PCB板主要由信号线和电源组成，差分信号及过孔布线层为PCB板的顶层，每对差分信号线分别有对应的差分信号过孔和地孔，为了降低差分信号过孔的阻抗不连续，在PCB板内存有铺电源面和地平面的地方会将差分信号过孔周边挖空，这样信号会对电源的传输产生较大影响。而现有的差分信号过孔和地孔的布置未充分考虑电源的影响，导致在电源传输方向上分别有差分信号过孔带来的孔洞和地孔反焊盘带来的孔洞，将电源传输路径截断，大大影响了电源的传输。严重地，将导致电源传输不稳定，从而影响板卡稳定性。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种新型的PCB板差分信号布线结构及布线方法，以避免对电源传输的影响。

本发明的技术方案是：一种PCB板差分信号线布线结构，PCB板的顶层布置有芯片，芯片连接若干对差分信号线，每条差分信号线的末端设置一差分信号过孔，每个差分信号过孔对应一地孔；PCB板还包括内层电源面，内层电源面上设置有与每个差分信号过孔对应的差分信号过孔孔洞和与每个地孔对应的地孔孔洞，内存电源面上差分信号过孔孔洞和地孔孔洞的相对布置位置与顶层上差分信号过孔和地孔的相对布置位置相同；每对差分信号线的差分信号过孔及其对应的一对地孔沿一水平方向布置，该水平方向与PCB板的电源传输方向平行。

进一步地，所有差分信号过孔和地孔均布置在同一水平方向上。

进一步地，最外侧的差分信号过孔的外侧打一地孔，最内侧的差分信号过孔的内侧打一地孔；中间不同对差分信号线的相邻差分信号过孔共用一个地孔。

进一步地，将差分信号线分为两组，其中一组差分信号线的差分信号过孔及其地孔布置在电源传输方向的一侧，另一组差分信号线的差分信号过孔及其地孔布置在电源传输方向的另一侧。

进一步地，布置在电源传输方向同一侧的差分信号线的差分信号过孔及其地孔布置在同一水平方向上。

进一步地，外侧的差分信号过孔的外侧打一地孔，最内侧的差分信号过孔的内侧打一地孔；中间不同对差分信号线的相邻差分信号过孔共用一个地孔。

进一步地，包括以下步骤：

确定芯片位置，在PCB板上摆放好芯片；

规划合理的差分信号过孔和地孔位置；

对差分信号线进行布线，并在所规划的位置打差分信号过孔和地孔；

对应差分信号过孔和地孔位置在内层电源面挖洞处理。

进一步地，还包括：对差分信号线进行分组。

进一步地，对差分信号线进行布线，并在所规划位置打差分信号过孔和地孔时，首先对芯片内侧的差分信号线进行布线并打差分信号过孔和地孔，然后对外侧差分信号线进行布线并打差分信号过孔和地孔。