[发明专利]一种PCB板差分信号线布线结构及布线方法

权利要求书

1.一种PCB板差分信号线布线结构，PCB板的顶层布置有芯片，芯片连接若干对差分信号线，每条差分信号线的末端设置一差分信号过孔，每个差分信号过孔对应一地孔；PCB板还包括内层电源面，内层电源面上设置有与每个差分信号过孔对应的差分信号过孔孔洞和与每个地孔对应的地孔孔洞，内存电源面上差分信号过孔孔洞和地孔孔洞的相对布置位置与顶层上差分信号过孔和地孔的相对布置位置相同；其特征在于，每对差分信号线的差分信号过孔及其对应的一对地孔沿一水平方向布置，该水平方向与PCB板的电源传输方向平行。

2.根据权利要求1所述的PCB板差分信号线布线结构，其特征在于，所有差分信号过孔和地孔均布置在同一水平方向上。

3.根据权利要求2所述的PCB板差分信号线布线结构，其特征在于，最外侧的差分信号过孔的外侧打一地孔，最内侧的差分信号过孔的内侧打一地孔；中间不同对差分信号线的相邻差分信号过孔共用一个地孔。

4.根据权利要求1所述的PCB板差分信号线布线结构，其特征在于，将差分信号线分为两组，其中一组差分信号线的差分信号过孔及其地孔布置在电源传输方向的一侧，另一组差分信号线的差分信号过孔及其地孔布置在电源传输方向的另一侧。

5.根据权利要求4所述的PCB板差分信号线布线结构，其特征在于，布置在电源传输方向同一侧的差分信号线的差分信号过孔及其地孔布置在同一水平方向上。

6.根据权利要求5所述的PCB板差分信号布线结构，其特征在于，外侧的差分信号过孔的外侧打一地孔，最内侧的差分信号过孔的内侧打一地孔；中间不同对差分信号线的相邻差分信号过孔共用一个地孔。

7.根据权利要求1-6任一项所述的PCB板差分信号布线结构的布线方法，其特征在于，包括以下步骤：

确定芯片位置，在PCB板上摆放好芯片；

规划合理的差分信号过孔和地孔位置；

对差分信号线进行布线，并在所规划的位置打差分信号过孔和地孔；

对应差分信号过孔和地孔位置在内层电源面挖洞处理。

8.根据权利要求7所述的布线方法，其特征在于，还包括：对差分信号线进行分组。

9.根据权利要求7或8所述的布线方法，其特征在于，对差分信号线进行布线，并在所规划位置打差分信号过孔和地孔时，首先对芯片内侧的差分信号线进行布线并打差分信号过孔和地孔，然后对外侧差分信号线进行布线并打差分信号过孔和地孔。