[发明专利]姿势变更装置有效
申请号: | 201710821036.X | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN107887312B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 宫本幸辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 姿势 变更 装置 | ||
本发明提供一种姿势变更装置,其将基板的姿势从水平姿势和垂直姿势中的一种姿势变更为另一种姿势。在姿势变更装置中,在垂直保持部和推动器之间进行基板的交接前,控制部基于基板的翘曲状态来控制保持部移动机构,从而使厚度方向上的水平保持部的位置相对于垂直保持部移动基于翘曲状态所决定的移动距离。由此,即使在基板翘曲的情况下,也能够一边防止基板和水平保持部的接触,一边合适地进行垂直保持部和推动器之间的基板的交接。
技术领域
本发明涉及将基板的姿势从水平姿势和垂直姿势中的一种姿势变更为另一种姿势的技术。
背景技术
以往,在半导体基板(以下,简称为“基板”)的制造工序中,利用对基板实施各种处理的基板处理装置。例如,在日本特开2010-93230号公报(文献1)中,公开了对多片基板一并进行处理的批量式基板处理装置。在文献1的基板处理装置中,以水平姿势沿厚度方向排列的多片基板被搬入,通过姿势转换机构使多片基板的姿势一并转换为垂直姿势之后,被一并移交至推动器。
姿势转换机构具有保持水平姿势的多片基板的水平保持构件和保持垂直姿势的多片基板的保持槽构件。水平保持构件和保持槽构件相邻配置,能够一并旋转。在姿势转换机构中,当多片基板的姿势为水平姿势时,水平保持构件与水平姿势的各基板的下表面接触,从下方支撑各基板。然后,水平保持构件和保持槽构件与多片基板一起旋转90度,从而多片基板的姿势转换为垂直姿势,通过与水平保持构件的下方相邻的保持槽构件从下方支撑各基板。然后,推动器的升降保持部一边从保持槽构件和水平保持构件的下方向上方移动,一边从保持槽构件一并接收垂直姿势的多片基板并进行保持。此时,被升降保持部保持的垂直姿势的多片基板沿水平保持构件向上方移动。
但是,在基板处理装置中被处理的基板存在因在搬入基板处理装置之前进行的处理的影响而翘曲的情况。翘曲的基板相比未翘曲的平坦的基板而言,其厚度方向的尺寸大。因此,多片基板从文献1的姿势转换机构被移交至推动器时,被升降保持部保持并上升的垂直姿势的基板有可能会与水平保持部接触。
发明内容
本发明涉及姿势变更装置,其目的在于,即使在基板翘曲的情况下,也能够一边防止基板和水平保持部的接触,一边合适地进行基板的交接。
本发明的姿势变更装置,将基板的姿势从水平姿势和垂直姿势中的一种姿势变更为另一种姿势。该姿势变更装置具有:垂直保持部,在基板为垂直姿势的情况下,以所述基板的下侧的端部向下方凸出的状态,在所述端部的周向两侧夹持所述基板的下缘部;水平保持部,在所述垂直保持部保持垂直姿势的所述基板的状态下相邻地配置在所述垂直保持部的上方,在所述基板为水平姿势的情况下,在所述基板的径向两侧从下方支撑所述基板的下表面;安装块,安装有所述垂直保持部和所述水平保持部;保持部旋转机构,通过使所述安装块以朝向水平方向的旋转轴为中心旋转,对能够利用所述垂直保持部保持垂直姿势的所述基板的垂直保持状态和能够利用所述水平保持部保持水平姿势的所述基板的水平保持状态进行切换;保持部移动机构,在所述基板的厚度方向上使所述水平保持部相对于所述垂直保持部相对移动;推动器,在与所述垂直保持部之间进行垂直姿势的所述基板的交接;控制部,在所述垂直保持部和所述推动器之间进行所述基板的交接前,基于所述基板的翘曲状态控制所述保持部移动机构,从而使所述厚度方向上的所述水平保持部的位置相对于所述垂直保持部移动基于所述翘曲状态所决定的移动距离。根据该姿势变更装置,即使在基板翘曲的情况下,也能够一边防止基板和水平保持部的接触,一边合适地进行基板的交接。
在本发明一优选实施方式中,利用所述保持部移动机构使所述水平保持部相对移动在所述推动器从所述垂直保持部接收所述基板之前进行。
更优选地,利用所述保持部移动机构使所述水平保持部相对移动在所述垂直保持状态下进行。
在本发明的其他优选实施方式中,利用所述保持部移动机构使所述水平保持部相对移动在所述垂直保持部从所述推动器接收所述基板之前进行。
更为优选地,利用所述保持部移动机构使所述水平保持部相对移动在所述水平保持状态下进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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