[发明专利]一种铝合金热管及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热热管技术领域，尤其涉及一种铝合金热管及其制备方法。

背景技术

近年来，随着各种电子器件及设备，如计算机芯片等向高性能、小型化及微型化的趋势发展，能否将他们工作时产生的热量及时并有效的散发出去，将直接影响电子器件的成本、工作性能及可靠性。热管被认为是解决电子设备散热问题的最有效途径之一。

随着科学技术的发展，铝合金热管由此应运而生。目前，现有的铝合金热管直接在挤出的铝合金型材内部对应填充水、氨水等工质，型材两端封闭，并且保持接近真空气压，蒸发端在重力下方，冷却端在上方。当被冷却工件发热时，温度不断升高，到达一定温度后，铝合金热管内部工质在蒸发端发生汽化带走热量，气体到达冷却端后，温度降低，工质由气态变成液态，并且液体沿着重力方向往下流动，重新回到蒸发端，如此反复循环。但是，现有的铝合金热管在蒸发端在重力方向上方时，由于汽化后气体到达冷却端时是在重力的下方，液体无法逆重力回到蒸发端，因此铝合金热管无法正常工作。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明揭示了一种铝合金热管，其包括铝合金型材、第一端盖、第二端盖；铝合金型材包括型材本体及设置于型材本体的至少一腔体及至少一毛细层；第一端盖及第二端盖分别密封设置于型材本体的两端，第一端盖具有注液管，注液管的出口连通至少一腔体。

根据本发明的一实施例，上述至少一毛细层对应设置于至少一腔体的内侧壁。

根据本发明的一实施例，上述至少一毛细层通过气凝胶溶胶超临界干燥在至少一腔体的内侧壁形成。

根据本发明的一实施例，上述至少一毛细层对应填充至少一腔体。

根据本发明的一实施例，上述单个毛细层设置于两个腔体之间，至少一毛细层连接至少一腔体。

根据本发明的一实施例，上述第一端盖的内侧壁通过真空钎焊接于型材本体一端的外侧壁。

根据本发明的一实施例，上述第二端盖通过搅拌摩擦焊接于型材本体另一端的内侧壁。

一种制备如上述铝合金热管的方法，其包括以下步骤：

(1)、制备零部件：采用机加工或冷镦加工成型型材本体、第一端盖及第二端盖，在型材本体形成至少一腔体；

(2)、固定第一端盖：将第一端盖焊接于型材本体的一端；

(3)、制备至少一毛细层：在型材本体内部采用气凝胶溶胶超临界干燥形成至少一毛细层；

(4)、固定第二端盖：将第二端盖焊接于型材本体的另一端；

(5)、注入液态工质：往注液管的进口注入液态工质，液态工质通过注液管的出口进入至少一腔体，液态工质充满至少一腔体；

(6)、封口处理：对注液管的进口进行封口处理，完成铝合金热管的制备工作。

与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：

本发明的改进了铝合金热管的结构，导热效果快速优秀，适于铝合金热管的大规模应用，并且，本发明也一并揭示了铝合金热管的制备方法，铝合金热管的制备方法简单，组装铝合金热管快速，制造成本低廉。

附图说明

图1为本发明实施例一的铝合金热管的示意图。

图2为本发明实施例一的铝合金热管的剖视图。

图3为本发明实施例二的铝合金热管的剖视图。

图4为本发明实施例三的环形管路的剖视图。

图5为本发明实施例四的环形管路的剖视图。

图6为本发明实施例四的环形管路的另一剖视图。

图7为本发明实施例五的环形管路的剖视图。

图8为本发明实施例五的环形管路的另一剖视图。

附图标记说明：

1、铝合金热管；11、铝合金型材；111、型材本体；112、至少一腔体；113、至少一毛细层；12、第一端盖；121、注液管；13、第二端盖。

具体实施例

以下将以图式揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。