[发明专利]一种背接触式黑硅电池及其制备方法有效
申请号: | 201710815428.5 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN107579133B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 周智全;胡斐;戴希远;陆明 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0236;H01L31/028;H01L31/18 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 式黑硅 电池 及其 制备 方法 | ||
本发明属于光伏技术领域,具体为一种背接触式黑硅电池的制备方法。本发明使用银纳米颗粒诱导化学腐蚀制备高吸收率黑硅,背表面黑硅将有效提升硅片在700nm至1500nm的吸收,而受光面将采用表面织构化技术。产生的300‑1500nm广谱光生电子空穴对都可被IBC结构的PN结区有效利用,其光电流远高于常见的晶硅太阳能电池。这种新型的IBC结构同时利用了黑硅的广谱吸收效应和背接触光伏结区构造的优势,从根本上拓宽了晶硅太阳能电池的光谱响应,突破窄带晶硅电池效率理论极限29%,充分利用占据太阳光能谱近半的红外光,实现近20年来晶硅电池工艺瓶颈的突破。
技术领域
本发明属于光伏技术领域,具体涉及一种背接触式(IBC)黑硅电池及其制备方法。
背景技术
硅太阳电池正长期并将在未来持续占据光伏产业的主导地位,然而目前硅电池的研究工作遭遇前所未有的重要挑战,这主要是因为当今主流的硅光伏技术依旧聚焦于窄光谱响应,而各种工艺以及其协同效应,已将硅带隙对应的窄带光电响应的潜能挖至极限。窄带电池的理论极限效率约为29%,然而如澳大利亚新南威尔士大学的钝化发射极背面局部扩散(PERL)电池(24.9%)和日本松下公司的非晶硅N单晶硅异质结电池(HIT)(25.6%)的工艺已极度复杂,成本相当之高。在量产的过程中限于工艺条件和各种其他因素,实际获得的成品电池效率又远低于这些实验室效率。可以预见,如不在晶硅电池的原理上寻求突破口和切入点,一味追求完善的制备工艺,晶硅电池的未来发展将不可避免地陷入停滞。
由于带隙限制,硅电池的有效光电响应范围小于1100nm,对占据太阳光能谱近半的红外光完全没有响应,如果能够将这部分太阳光有效利用起来,硅电池的效率将会在短时间内得到极大的突破。IBC电池出现于上世纪70年代,是人们最早研究的背结电池。背结电池的一大优势就是PN结和电极位于电池背面同侧。黑硅电池则诞生于上世纪90年代,其一大弊病就是产生红外高吸收的杂质来源相对靠近PN结,导致黑硅电池的开路电压一直较低。如果能将广谱吸收的黑硅做到硅衬底背面,借由IBC电池的大范围结区有效利用黑硅的可见-近红外光生电子空穴对。这种设计不仅不影响到电池的开路电压,同时表面复合相对较低,甚至可以实现硅电池的红外响应,从机理上实现硅电池效率的突破。
发明内容
本发明的目的在于提出一种简易的背接触式(IBC)黑硅电池及其制备方法。
本发明提供的背接触式黑硅电池,是一种背表面黑硅和氧化铝钝化协同增强型单晶硅电池;具体使用银纳米颗粒诱导化学腐蚀制备高吸收率黑硅,使用原子层沉积制备氧化铝背钝化层,背表面黑硅将有效提升硅片在700nm至1500nm的吸收,同时兼具梯度带隙的自钝化效果,而受光面将采用表面织构化技术。在N硅衬底黑硅面用电子束蒸发生长约百纳米的本征硅掩蔽层,其目的是尽可能分离PN结高掺杂区域和黑硅部分,防止黑硅中的杂质能级影响PN结,保证电池的开路电压和填充因子不受影响。IBC部分则利用固态源扩散模板来制作,这种方法比起复杂的传统IBC工艺不仅简易可行,工序大为减少,而且成本大大降低,适用于工业量产。
本发明提供的背接触式黑硅电池的制备方法,具体步骤如下:
(1)选取两面抛光的,电阻率为1-10Ω cm的单晶硅作为衬底;该单晶硅衬底体积可为10×10×0.2mm3-25×25×0.2mm3。
(2)将衬底浸没于氢氟酸溶液中,去除表面的氧化层;氢氟酸溶液质量浓度可为5%-10%。
(3)取出去氧化层的衬底,用氮气枪将样品表面吹干,进行表面织构化;具体流程可为:将其置于85℃-90℃的NaOH/Alcohol/H2O (例如0.5g/200ml/200ml)混合溶液中10-20分钟;
该步骤中,所述表面织构化应均匀,制绒硅表面应有30%以下的反射率,例如为20-30%;
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