[发明专利]一种PCB板及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201710805190.8 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN107708288A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 段绍华;管术春;周锋 申请(专利权)人: 江西景旺精密电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,刘文求
地址: 331608 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 及其 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及PCB领域,尤其涉及一种PCB板及其加工方法。

背景技术

目前,PCB板生产过程中,需要用手工记载PCB板生产所需的原料,根据记载分配物料开始生产。每个生产线上的待加工PCB基板都设有记录表单,在每个工序完成之后工人需人工填写工号和元件号,用以记录每个PCB板的生产过程,这样一方面容易造成混板和混卡的现象,另一方面也浪费大量的人力和物力。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种PCB板及其加工方法,旨在解决现有PCB生产过程中存在的混板和混卡的问题。

本发明的技术方案如下:

一种PCB加工方法,其包括:

按照工单确定待加工PCB板的批次信息,并根据所述批次信息生成批次标识码,以及在开料后的PCB基板上设置所述批次标识码;

在所述PCB基板进入每个工序时,识别并验证PCB基板携带的批次标识码;

在验证成功时进入所述工序以对PCB基板进行加工,并在加工后的PCB基板上设置所述批次标识码,以通过所述批次标识码对PCB进行批次管控。

所述PCB加工方法,其中,所述工序至少包括:内层蚀刻工序、压合工序以及防焊工序。

所述PCB加工方法,其中,在内层蚀刻工序中,所述在加工后的PCB基板上设置所述批次标识码具体包括:

读取所述PCB基板携带批次标识码,并通过药水蚀刻方式将所述批次标识码蚀刻于内层蚀刻后的PCB基板上。

所述PCB加工方法,其中,所述开料后设置的批次标识码与内层蚀刻后设置的批次标识码错位设置于所述PCB基板的边缘。

所述PCB加工方法,其中,在所述压合工序中,所述在加工后的PCB基板上设置所述批次标识码具体包括:

在压合处理后,通过X-RAY透射读码器读取压合得到的PCB基板携带的批次标识码,其中,所述批次标识码为内层蚀刻工序设置的;

利用激光打码将所述批次标识码打印于压合后的PCB基板上。

所述PCB加工方法,其中,所述在所述PCB基板进入每个工序时,识别并验证所述批次标识码具体包括:

当所述PCB基板进入每个工序时,通过预设配置的CCD读码机读取所述PCB基板携带的批次标识码;

获取所述批次标识码携带的第一批次信息,并将所述第一批次信息与所述工单包含的批次信息进行比较,以对所述批次标识码进行验证。

所述PCB加工方法,其还包括:

当所述批次标识码验证失败时,控制PCB生产系统产生报警提示。

所述的PCB加工方法,其中,所述批次标识码为二维码或条形码。

一种PCB板,其为采用如上任一所述的PCB加工方法加工得到的PCB基板。

有益效果:本发明通过在PCB的每个生产工序中增设在PCB基板上设置携带批次信息的批次识别码,并通过批次识别码对PCB板进行批次管控,避免了通过工卡管控存在的混板以及混卡的现象。同时,也减少了对人力资源的效率,降低了PCB的生产成本。

附图说明

图1为本发明一种PCB加工方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种PCB板及其加工方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

请参阅图1,图1为本发明一种PCB加工方法较佳实施例的流程图,如图所示,其包括步骤:

S1、按照工单确定待加工PCB板的批次信息,并根据所述批次信息生成批次标识码,以及在开料后的PCB基板上设置所述批次标识码;

S2、在所述PCB基板进入每个工序时,识别并验证PCB基板携带的批次标识码;

S3、在验证成功时进入所述工序以对PCB基板进行加工,并在加工后的PCB基板上设置所述批次标识码,以通过所述批次标识码对PCB进行批次管控。

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