[发明专利]一种PCB板及其加工方法

权利要求书

1.一种PCB加工方法，其特征在于，其包括：

按照工单确定待加工PCB板的批次信息，并根据所述批次信息生成批次标识码，以及在开料后的PCB基板上设置所述批次标识码；

在所述PCB基板进入每个工序时，识别并验证PCB基板携带的批次标识码；

在验证成功时进入所述工序以对PCB基板进行加工，并在加工后的PCB基板上设置所述批次标识码，以通过所述批次标识码对PCB进行批次管控。

2.根据权要求1所述PCB加工方法，其特征在于，所述工序至少包括：内层蚀刻工序、压合工序以及防焊工序。

3.根据权利要求2所述PCB加工方法，其特征在于，在内层蚀刻工序中，所述在加工后的PCB基板上设置所述批次标识码具体包括：

读取所述PCB基板携带批次标识码，并通过药水蚀刻方式将所述批次标识码蚀刻于内层蚀刻后的PCB基板上。

4.根据权利要求3所述PCB加工方法，其特征在于，所述开料后设置的批次标识码与内层蚀刻后设置的批次标识码错位设置于所述PCB基板的边缘。

5.根据权利要求3所述PCB加工方法，其特征在于，在所述压合工序中，所述在加工后的PCB基板上设置所述批次标识码具体包括：

在压合处理后，通过X-RAY透射读码器读取压合得到的PCB基板携带的批次标识码，其中，所述批次标识码为内层蚀刻工序设置的；

利用激光打码将所述批次标识码打印于压合后的PCB基板上。

6.根据权利要求1所述PCB加工方法，其特征在于，所述在所述PCB基板进入每个工序时，识别并验证所述批次标识码具体包括：

当所述PCB基板进入每个工序时，通过预设配置的CCD读码机读取所述PCB基板携带的批次标识码；

获取所述批次标识码携带的第一批次信息，并将所述第一批次信息与所述工单包含的批次信息进行比较，以对所述批次标识码进行验证。

7.根据权利要求1所述PCB加工方法，其特征在于，其还包括：

当所述批次标识码验证失败时，控制PCB生产系统产生报警提示。

8.根据权利要求1-7任一所述的PCB加工方法，其特征在于，所述批次标识码为二维码或条形码。

9.一种PCB板，其特征在于，其为采用如权利要求1-8任一所述的PCB加工方法加工得到的PCB基板。