[发明专利]多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器的制造方法

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电容器，其包括：多层结构，其中多个陶瓷电介质层中的每一层和多个包括陶瓷共用材料的内部电极层中的每一层交替层叠，其中包括在陶瓷电介质层中并与内部电极层接触的陶瓷晶粒中的Mg浓度小于共用材料中的Mg浓度。

技术领域

本发明的某方面涉及多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

最近，例如智能电话或移动电话的电子装置的尺寸正在变小。因此，电子装置上安装的电子组件的尺寸在迅速变小。例如，在多层陶瓷电容器代表的芯片型多层陶瓷电子组件领域，尽管性能得以保证，但陶瓷层和内部电极的厚度减小，以降低芯片的大小。

通常，作为共用材料(co-material)使用的陶瓷晶粒(ceramic grain)的组成与电介质层相同(例如，参见日本专利申请公开第2010-103198号、第2014-067775号和第2014-236214号)。

发明内容

为了增大多层陶瓷电容器的电容，降低陶瓷层的厚度和增大陶瓷层材料的介电常数是有效的。为了降低陶瓷层的厚度，减小材料的直径大小是有效的。但是，由于尺寸效应，减小大小导致介电常数降低。为了解决该问题，有许多项涉及电介质体组成和精细结构控制的发明。作为掺杂剂的例子，已知有Mg(镁)。已知通过形成核壳结构导致例如使电容(介电常数)平滑于温度特性的功能。但是，该形成工艺可能导致在室温下介电常数降低。当通过另一元素控制温度特性的平滑或者核壳结构易于通过焙烧温度的温度增加速率而保持时，通过降低Mg的掺杂量或者从不掺杂Mg而得到高的介电常数。

另一方面，当降低内部电极的厚度时，有可能增加多层的层数，并增大电容。但是，如果简单地降低厚度，可能无法保持高的连续性模量(continuity modulus)。而且，由于连续性模量降低，电容可能降低。由于层叠方向上的膨胀导致的陶瓷层的缺陷，可靠性可能降低。因此，存在如下问题：当降低厚度时，连续性模量可能降低。特别地，出于高介电常数目的不包括Mg的材料导致内部电极的连续性模量降低。

本发明的一目的是提供能够实现电介质层的高介电常数和内部电极层的高连续性模量的多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器的制造方法。

根据本发明一方面，提供一种多层陶瓷电容器，其包括：多层结构，其中多个陶瓷电介质层中的每一层和多个包括陶瓷共用材料的内部电极层中的每一层交替层叠，其中包括在陶瓷电介质层中并与内部电极层接触的陶瓷晶粒中的Mg浓度小于共用材料中的Mg浓度。

根据本发明另一方面，提供一种多层陶瓷电容器的制造方法，其包括：形成包括陶瓷颗粒的生片(green sheet)；通过将生片与包括陶瓷共用材料的用于形成内部电极的导电浆料交替层叠而形成多层结构；和将多层结构焙烧，其中生片中相对于陶瓷颗粒的主要组分陶瓷的Mg原子浓度小于用于形成内部电极的导电浆料的共用材料中相对于主要组分陶瓷的Mg原子浓度。

附图说明

图1示出多层陶瓷电容器的局部透视图；

图2示出连续性模量；

图3A和图3B示出陶瓷晶粒的数量；

图4示出多层陶瓷电容器的制造方法流程；且

图5示出测量值。

具体实施方式

参考附图给出对实施方式的说明。

[实施方式]

现将给出对多层陶瓷电容器的说明。图1示出多层陶瓷电容器100的局部透视图。如图1所示，多层陶瓷电容器100包括具有长方体形状的多层芯片10和一对彼此面对的分别设置在多层芯片10的两个边缘面的外部电极20和30。