[发明专利]柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板

说明书

本发明涉及柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板。提供即使在使用Rz为1.5μm以下的低粗糙度铜箔的情况下也可利用薄膜的胶粘层发挥优良的胶粘性(铜箔的剥离强度(N/m))的覆铜层叠板。一种柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其包含：(1)胶粘面的十点平均粗糙度(Rz)为0.1～1.5μm的铜箔；(2)作为含有酸酐基封端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)和有机溶剂(C)的胶粘剂(2’)的热固化物的厚度2～5μm的胶粘层，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的反应成分(α)的反应产物；以及(3)100℃～200℃下的热膨胀系数为4～30ppm/℃的绝缘膜。

技术领域

本发明涉及柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板。

背景技术

近年来，伴随着以智能手机为代表的电子设备的小型化、高密度化等多样化，柔性印刷布线板(FPCB：Flexible Printed Circuit Board)的需求正在增加。

作为FPCB的材料的覆铜层叠板(FCCL：Flexible Copper Clad Laminate)(以下也称为覆铜层叠板)是在具有挠性的绝缘膜的单面或两面上经由胶粘层贴合铜箔而得到的结构。作为绝缘膜，多使用具有高耐热性、高可靠性的聚酰亚胺膜。通过在该覆铜层叠板上形成抗蚀剂层并经由曝光、显影、蚀刻、抗蚀剂层剥离等工序，可以得到形成有电路的FPCB。

FPCB中，以导电性电路的保护和绝缘性为目的，使用用于将绝缘膜与铜箔贴合的胶粘剂。作为制造FPCB时所使用的胶粘剂，以往，含有环氧树脂和交联剂的胶粘剂是主流。例如，在专利文献1中提出了含羧基的丙烯腈丁二烯橡胶/环氧树脂类胶粘剂。另外，在专利文献2中提出了含缩水甘油基的弹性体/环氧树脂类胶粘剂。另外，在专利文献3中提出了含羧基的乙烯丙烯酸类弹性体/环氧树脂类胶粘剂。另外，在专利文献4中提出了具有酸值的聚酯酰胺树脂/环氧树脂类胶粘剂。另外，在专利文献5中提出了具有酸值的聚酯聚氨酯树脂/环氧树脂类胶粘剂。另外，在专利文献6中提出了尼龙/环氧树脂类胶粘剂。在专利文献7中提出了使用环氧固化剂具有特定结构的苯酚酚醛清漆树脂的聚氨酯树脂/环氧类胶粘剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-049427号公报

专利文献2：日本特开2001-354936号公报

专利文献3：日本特开平7-235767号公报

专利文献4：日本特开2006-152015号公报

专利文献5：日本特开2005-244139号公报

专利文献6：日本特开2000-188451号公报

专利文献7：日本特开2011-190424号公报

发明内容

发明所要解决的问题

智能手机等电子设备的小型化、高密度化进一步发展时，FPCB的电路的细节距化、薄膜化也更进一步进展。因此，在作为FPCB的材料的覆铜层叠板中，也为了容易细节距化而使用低粗糙度(例如，十点平均粗糙度(Rz)为1.5μm以下)的铜箔、或者谋求作为绝缘层的胶粘层的薄膜化(例如5μm以下)。但是，越是将胶粘层薄膜化，与低粗糙度的铜箔的密合性越降低。因此，需要尽可能利用薄膜的胶粘层使低粗糙度的铜箔与基材膜密合的技术。关于这一点，专利文献1～7的胶粘剂在使用时所假定的胶粘层的厚度厚至20～30μm，另外，对于铜箔也没有提及粗糙度。

本发明所要解决的问题在于提供即使在使用Rz为1.5μm以下的低粗糙度铜箔的情况下也可利用薄膜的胶粘层发挥优良的胶粘性(铜箔的剥离强度(N/mm))、并且介电常数和介质损耗角正切低的新的覆铜层叠板。

用于解决问题的方法