[发明专利]一种石墨框片在审
| 申请号: | 201710780858.8 | 申请日: | 2017-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN107731721A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
| 发明(设计)人: | 周坤友 | 申请(专利权)人: | 湖北智权专利技术应用开发有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 433000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于生产太阳能电池硅片的的石墨框片,尤其是涉及一种石墨框片。
背景技术
在太阳能电池制备过程中,硅片一般需要经过化学清洗、表面腐蚀、扩散制结、去边、去除背结、制作电极、正面减反射层镀膜等工序才能制成电池。正面减反射层镀膜简称镀膜,镀膜所采用的载片装置称为石墨框,在镀膜之前需要将硅片装入石墨框,然后将镀膜的石墨框再送入镀膜炉管内以后,进行硅片表面的镀膜,而石墨框片的个数直接决定了镀膜的单位时间的产能。
因为一次镀膜所使用的电能等动力条件是恒定的,所以增大扩散的石墨框的产能是降低生产成本的重要途径。装在石墨框内的硅片在镀膜炉内进行镀膜时,硅片受高温的作用,会发生弯曲,当硅片受高温弯曲后硅片之间的间距会减小,这样就会改变反应气体在硅片之间的填充效果,同时镀膜过程的辉光放电也会因为间距减小而改变镀膜反应速度,进而影响硅片表面的镀膜均匀性。此外,对于夹装石墨框片应力分布情况,高温状态下石墨框的变形程度,现有技术无法获得相关信息对石墨框片进行调整,这样也进一步影响硅片的镀膜质量。由于反应管的直径是固定的,增加框片产量一般是直接缩小框片间距,增加硅片数量,这样会影响反应气体在硅片之间的填充效果和放电均匀性,降低镀膜的成品率。
发明内容
本发明目的是提供一种石墨框片,以解决现有石墨框直接缩小框片间距,增加产能的同时,会影响反应气体在硅片之间的填充效果和放电均匀性,导致镀膜不良率增加等技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种石墨框片,包括框片,所述框片上设有多个方形通气孔,通气孔与水平面呈倾斜设置,方形通气孔边长为147mm,每个方形空气孔附近均设有左侧固定孔、右侧固定孔和底部固定孔,上述定位孔内均穿置有固定棒;所述框片顶部和底部均穿置有陶瓷连接棒,框片两端设有电极插孔。
作为优选,所述连接孔外固定有环形应变片,环形应变片外套设有陶瓷管。
作为优选,所述环形应变片包括基片,基片上分布有合金金属丝,基片上复合有将合金金属丝覆盖的胶片,合金金属丝两端分别与引线连接。
作为优选,所述左侧固定孔直径为6mm,该固定孔圆心距方形通气孔左侧边8mm,距方形通气孔顶边35mm。
作为优选,所述右侧固定孔直径为5mm,该固定孔圆心距方形通气孔右侧边8mm,距方形通气孔顶边70.2mm。
作为优选,所述底部固定孔直径为6mm,该固定孔圆心距距方形通气孔底边8mm,距方形通气孔右侧边57mm。
本发明将石墨框的硅片的固定点及固定棒重新分布,同时减少石墨框片间距,当硅片装入改善后的石墨框进入反应炉进行高温镀膜时,重新分布的石墨框固定棒会有效地阻挡硅片在高温下的横向形变,而减小距离后的石墨框可以增大单位时间内的生产产能,这种新型的石墨框设计在增大产能的前提下保证了高温下在石墨框内硅片的间距,以保证反应气体在硅片之间的填充效果放电均匀性。这样可以保证硅片表面镀膜均匀性的前提下,大大提高单位时间内的扩散产能。
本发明具有结构紧凑、可实施性强、设计新颖等特点,当太阳能硅片的晶体类型发生改变时这种新型的石墨框同样适用,大大增强了此技术应用范围。并且该石墨框结构可在不消耗额外的能源的情况下,提高硅片镀膜的效率和良品率,其社会效益及经济效益显著。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是图2中环形应变片剖视图;
图3是图2的侧面剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
图1是本发明的结构示意图,图2是图2中环形应变片剖视图;图3是图2的侧面剖视图。由图可知,该高产石墨框,包括框片1,框片1上设有多个方形通气孔2,通气孔2与水平面呈倾斜设置(α=3°),方形通气孔2边长为147mm,每个方形通气孔2附近均设有左侧固定孔3、右侧固定孔4和底部固定孔5,上述定位孔(3、4、5)内均穿置有固定棒6。框片1顶部和底部均穿置有陶瓷连接棒7,框片1两端设有电极插孔。框片1顶部和底部均设有连接孔,该连接孔穿置有陶瓷连接棒7。
为了测量石墨框片之间应力变化,了解石墨框变形程度,所述连接孔外固定有环形应变片8,环形应变片8外套设并固定有陶瓷管81。该陶瓷管81有利于简化穿杆程序,便于快速穿杆。所述环形应变片8包括基片86,基片86上分布有合金金属丝83,基片上复合有将合金金属丝覆盖的胶片82,合金金属丝83两端分别与引线85连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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