[发明专利]一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统及方法在审
| 申请号： | 201710774005.3 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107396550A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人： | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板沉铜半孔披锋 钻孔 系统 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，其特征在于：包括依次设置的钻孔装置、移载装置和刻蚀装置，还包括信息处理终端，所述信息处理终端分别与钻孔装置、移载装置和刻蚀装置通信连接，所述钻孔装置包括有设置为二次锣半孔内壁及周边的锣带。
2.根据权利要求1所述改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，其特征在于：所述钻孔装置的刀具设置为刀径1.0mm的锣刀。
3.根据权利要求1所述改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，其特征在于：所述锣带的刀具设置为刀径1.0mm的锣刀。
4.根据权利要求1所述改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，其特征在于：所述锣带的转速设置为FD：3.0x150%。
5.一种改善PCB板沉铜半孔披锋的方法，包括所述1-4所述的改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，其特征在于，包括如下步骤：
S1：开料，选取基板并裁切为适当尺寸；
S2：内层线路制作，对基板进行内层线路制作得到线路板；
S3：压合，线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，进行层压得到多层PCB板；
S4：钻圆孔，在PCB表面预设板孔位置预钻圆孔；
S5：锣板孔，将圆孔锣成半孔；
S6：镀铜，对PCB板上的半孔进行电镀填铜；
S7：锣孔披锋预处理，采用锣刀对半孔内部及周边进行二次锣刻；
S8：外层光刻及刻蚀，对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。
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