[发明专利]一种光接收模块及其封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种用于光接收模块的封装结构，包括管壳，其特征在于，所述管壳包括平板，所述平板的一端垂直连接有连接板，所述连接板上开设有圆形的适配器定位孔，所述连接板远离平板的一面上绕所述适配器定位孔设有环状的焊接凸台，所述平板上沿连接板向远离连接板方向依次设有光解复用定位凹槽、支撑凸台以及柔性电路板定位凹槽，所述光解复用定位凹槽的侧壁上具有凸起的对位凸台，所述支撑凸台为两个。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述管壳为金属管壳。

3.一种光接收模块，其特征在于：包括如权利要求1或2中所述的封装结构，还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一面贴装于柔性电路板定位凹槽处，所述柔性电路板的另一面上粘贴有光学芯片以及电芯片。

4.如权利要求3所述的光接收模块，其特征在于：还包括准直适配器、光解复用组件以及多通道透镜组件，所述准直适配器穿过所述适配器定位孔且与焊接凸台焊接，所述光解复用组件固定于光解复用定位凹槽处，所述多通道透镜组件卡设于两个支撑凸台之间且悬挂于平板之上。

5.如权利要求4所述的光接收模块，其特征在于：所述准直适配器包括适配器本体以及准直透镜，所述准直透镜上设有一圈与焊接凸台相匹配的焊接凸边，所述准直透镜穿设于适配器定位孔内，所述金属管壳上的焊接凸台与适配器本体上的焊接凸边焊接。

6.一种基于如权利要求1所述封装结构的光接收模块封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、安装准直适配器，准直适配器包括适配器本体以及准直透镜，所述适配器本体上设有一圈与焊接凸台相匹配的焊接凸边，将准直透镜插入适配器定位孔内，再将焊接凸台与焊接凸边焊接固定；

步骤2、安装柔性电路板，将柔性电路板粘贴于柔性电路板定位凹槽处，然后通过高精度贴片机实现光学芯片以及电芯片相对于整个光学封装结构的定位，进而用光学胶水将光学芯片以及电芯片固定于柔性电路板上；

步骤3、安装光解复用组件，利用对位凸台作为光解复用组件与准直适配器光学耦合定位前的初步定位参考，再通过光束质量分析实现光解复用组件相对于准直适配器的定位，再通过光学胶水将完成定位的光解复用组件固定于光解复用定位凹槽处；

步骤4、安装多通道透镜组件，将多通道透镜组件卡设于两个支撑凸台之间，然后通过多通道光学耦合实现多通道透镜组件相对于准直适配器以及光解复用组件的定位，进而用光学胶水将多通道透镜组件固定于两个支撑凸台之间。

7.如权利要求6所述的光接收模块封装方法，其特征在于：步骤2中所述安装柔性电路板具体包括以下步骤：

将柔性电路板粘贴于金属管壳的柔性电路板定位凹槽处，然后通过高精度贴片机实现光学芯片以及电芯片相对于整个光学封装结构的定位，进而用胶水将光学芯片以及电芯片固定于柔性电路板上，再通过金丝键合工艺将光学芯片以及电芯片绑定于柔性电路板上。