[发明专利]有机发光显示面板及制备方法、有机发光显示装置有效
申请号: | 201710765496.5 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107342311B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 李玉军 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 11603 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 面板 制备 方法 显示装置 | ||
本申请公开了一种有机发光显示面板及制备方法、有机发光显示装置,该有机发光显示面板包括:阵列基板,包括显示区和环绕显示区的非显示区;反射层,设置在阵列基板的非显示区、且环绕显示区,反射层设有多个粘接孔;应力释放结构,设置在各粘接孔内;盖板,与阵列基板相对设置;黏合剂,位于在阵列基板和盖板之间,用于封装阵列基板和盖板,黏合剂填充在应力释放结构与粘接孔之间的空隙处,应力释放结构用于释放黏合剂在与粘接孔粘接时产生的应力;阵列基板还包括多条与驱动芯片电连接的扇出引线。上述应力释放结构可以释放其所在粘接孔内的应力,避免黏合剂出现裂纹,提高了有机发光显示面板的生产良率。
技术领域
本申请一般涉及显示技术领域,尤其涉及有机发光显示技术领域,具体涉及一种有机发光显示面板及制备方法,以及包括该有机发光显示面板的有机发光显示装置。
背景技术
OLED,即有机发光二极管器件(Organic Light-Emitting Diode),又称为有机电致发光器件,其发光原理主要是:有机半导体材料和发光材料在电场的驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。有机电致发光器件具有自发光、高效率、低电压、响应快、视角宽、可做在柔性基板等诸多优点,可以做成显示器或照明器件,倍受社会的关注。然而,一般的OLED的生命周期易受周围水汽与氧气的影响而降低,因此,有机发光显示面板需要良好的封装来隔绝周围的水和/或氧。
目前,关于有机发光显示面板的封装主要采用黏合剂将阵列基板和盖板密封。并且为了增加黏合剂的粘结强度,阵列基板上通常可以设有粘接孔,黏合剂可以与各粘接孔对应设置。当利用红外射线等激光加热熔融黏合剂时,黏合剂可以灌满粘接孔,从而使得阵列基板和盖板可以紧密粘合在一起,从而保证有机发光显示面板具有良好的水和/或氧阻隔性能。
阵列基板中还设有大量的扇出引线,并且扇出引线和粘接孔向阵列基板的衬底的正投影相交叠。当利用红外射线等激光加热熔融黏合剂时,该黏合剂除了会与反射层的表面相粘合之外,通常还会与粘结孔暴露出的无机材料层或扇出引线相粘合,从而使得黏合剂在粘接孔内外出现产生应力不匹配,导致熔融后的黏合剂容易出现裂纹等缺陷,有机发光显示面板的水和/或氧阻隔性能较差,降低了有机发光显示面板的生产良率。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷,本申请实施例提供一种有机发光显示面板、用于制备该有机发光显示面板的方法以及包括该有机发光显示面板的有机发光显示装置,来解决以上背景技术部分提到的技术问题。
为了实现上述目的,第一方面,本申请实施例提供了一种有机发光显示面板,包括:阵列基板,包括显示区和环绕显示区的非显示区;反射层,设置在阵列基板的非显示区、且环绕显示区,反射层设有多个粘接孔;应力释放结构,设置在各粘接孔内;盖板,与阵列基板相对设置;黏合剂,位于在阵列基板和盖板之间,用于封装阵列基板和盖板,黏合剂填充在应力释放结构与粘接孔之间的空隙处,应力释放结构用于释放黏合剂在与粘接孔粘接时产生的应力;驱动芯片,用于为有机发光显示面板提供驱动信号;其中,阵列基板还包括多条与驱动芯片电连接的扇出引线,各扇出引线位于非显示区,且各扇出引线向阵列基板的衬底的正投影与反射层向阵列基板的衬底的正投影相交叠。
第二方面,本申请实施例还提供了一种有机发光显示装置,包括上述的有机发光显示面板。
第三方面,本申请实施例还提供了一种有机发光显示面板的制备方法,用于制备上述有机发光显示面板,该方法包括:在盖板的表面形成黏合剂,且黏合剂沿盖板的边缘设置;在阵列基板的非显示区形成反射层,且在反射层形成多个粘接孔,其中,阵列基板包括显示区和环绕显示区的非显示区;在各粘接孔内形成应力释放结构;将盖板和阵列基板相对设置,熔融黏合剂,将黏合剂粘接在反射层,并填充到各粘接孔与应力释放结构形成的空隙处,以封装阵列基板和盖板;其中,有机发光显示面板包括驱动芯片,各扇出引线与驱动芯片电连接,驱动芯片用于为有机发光显示面板提供驱动信号,各扇出引线向阵列基板的衬底的正投影与反射层向阵列基板的衬底的正投影相交叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的