[发明专利]锭块压紧设备和包括锭块压紧设备的锭块切片设备有效
申请号: | 201710757172.7 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN108081484B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 全洙仁 | 申请(专利权)人: | 爱思开矽得荣株式会社 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D5/00;B28D7/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 茅翊忞 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 锭块 压紧单元 供应端口 头部主体 校正单元 粘合板 切片设备 压紧设备 压缩空气 侧表面 下表面 压头 联接 分开控制 施加压力 下侧表面 压力偏差 支承单元 下端 压紧 支承 | ||
1.一种锭块切片设备的压头,包括:
头部主体,其中形成构造为供应压缩空气的多个气动供应端口,以便分开控制所述压头各部分上的压力;
压紧单元,所述压紧单元安装在所述头部主体的下端上,定位为对应所述气动供应端口,并且各自构造为由经过各所述气动供应端口供应的压缩空气施加压力到锭块的侧表面;
气动校正单元,所述气动校正单元各自安装在各所述压紧单元的下表面上,并且构造为控制多个所述压紧单元之间的压力偏差;
粘合板,所述粘合板安装为与所述气动校正单元的下侧表面接触,以使得所述粘合板的下表面直接接触并且压紧所述锭块的所述侧表面;和
联接支承单元,所述联接支承单元构造为联接并支承所述头部主体、所述压紧单元、所述气动校正单元和所述粘合板。
2.如权利要求1所述的压头,其特征在于:
所述压紧单元从所述压头的中心沿径向布置为同心的形状,并且
各所述气动供应端口连接到所述压紧单元并且供应压缩空气。
3.如权利要求2所述的压头,其特征在于:
布置在所述压头的中心的所述压紧单元的上端设有在其中心的凹槽,通过所述凹槽引入压缩空气,并且所述压紧单元的下端形成为具有形成为圆形形状的、比所述上端更宽的板;
围绕布置在所述中心的所述压紧单元的各所述压紧单元的上端部分设有上表面,在所述上表面中沿其周缘形成气流凹槽,以使得压缩空气通过所述气流凹槽引入,并且所述压紧单元的下端形成为比其上端更宽的盘形;并且
所述头部主体设有形成为同心的形状的凸出-凹入部分,各所述压紧单元的所述上端部分插入其中,并且所述压紧单元的下端定位成彼此靠近。
4.如权利要求3所述的压头,其特征在于,各所述压紧单元的所述上端的外侧表面设有防止压缩空气泄漏的密封单元,并且防止压缩空气通过所述头部主体的所述凸出-凹入部分与所述压紧单元的所述上端之间的接触部分泄漏。
5.如权利要求4所述的压头,其特征在于,所述密封单元包括橡胶衬垫。
6.如权利要求3至5中任一项所述的压头,其特征在于,所述气动校正单元包括:
气动气囊,所述气动气囊抵靠并且安装在各所述压紧单元的下表面上,并且构造为校正各所述压紧单元之间的压力偏差;和
弹性片,所述弹性片抵靠所述气动气囊的下侧表面并且由弹性材料形成。
7.如权利要求6所述的压头,其特征在于,所述压头还包括布置在所述弹性片下面并且构造为覆盖所述弹性片的附加片。
8.如权利要求6所述的压头,其特征在于,在所述气流凹槽下面形成气流孔,并且压缩空气通过所述气流孔供应到所述气动气囊。
9.一种锭块切片设备的压头,包括:
头部主体,其中形成构造为供应压缩空气的多个气动供应端口,以便分开控制所述压头的各部分上的压力;
压紧单元,所述压紧单元安装在所述头部主体的下端上,定位为对应所述气动供应端口,从所述压头的中心沿径向布置为同心的形状,连接到所述气动供应端口,并且各自构造为施加压力到锭块的侧表面;
气动校正单元,所述气动校正单元各自安装在各所述压紧单元的下表面上,并且构造为控制多个所述压紧单元之间的压力偏差;
粘合板,所述粘合板安装为与所述气动校正单元的下侧表面接触,以使得所述粘合板的下表面直接接触并且压紧所述锭块的侧表面;和
联接支承单元,所述联接支承单元构造为联接并支承所述头部主体、所述压紧单元、所述气动校正单元和所述粘合板。
10.如权利要求9所述的压头,其特征在于:
所述压紧单元包括多个压紧块;并且
所述压紧块施加不同的压力到所述锭块的所述侧表面的区域,其中所述区域相互不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开矽得荣株式会社,未经爱思开矽得荣株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710757172.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于碳硅棒切割装置
- 下一篇:一种LED晶片切割装置