[发明专利]一种贴装方法和电路板

权利要求书

1.一种贴装方法，其特征在于，所述方法包括：

在柔性电路板的芯片贴装区域进行开孔处理，得到穿通所述柔性电路板的第一灌胶孔；

在补强板上对应所述第一灌胶孔的位置进行开孔处理，得到穿通所述补强板的第二灌胶孔；

将所述补强板贴装在所述柔性电路板的背面，并且所述第二灌胶孔对准所述第一灌胶孔；

将所述芯片贴装到所述柔性电路板正面的焊盘上；

在所述芯片与所述柔性电路板之间的缝隙四周涂布密封胶，以使所述芯片与所述柔性电路板之间形成密闭空间；其中，所述芯片、所述密封胶与所述柔性电路板形成蓄池；

将所述柔性电路的背面翻转朝上；

将填充胶从所述第一灌胶孔和第二灌胶孔注入到所述芯片与所述柔性电路板之间的密闭空间；

其中，所述将所述芯片贴装到所述柔性电路板正面的焊盘上，包括：

采用表面贴装设备将所述芯片贴装到所述柔性电路板正面的焊盘上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用表面贴装设备将所述芯片贴装到所述柔性电路板正面的焊盘上，包括：

采用表面贴装设备通过焊膏将所述芯片贴装到所述柔性电路板正面的焊盘上，其中，焊膏形成的锡柱与所述第一灌胶孔错位设置，以避免堵塞所述第一灌胶孔。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性电路板的基板材料采用聚酰亚胺或聚酯薄膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述补强板的材料包括不锈钢、铝箔、聚酯、聚酰亚胺、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚碳酸酯中的一种。

5.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括柔性电路板、补强板、芯片、密封胶和填充胶；

所述芯片贴装在所述柔性电路板正面的焊盘上，所述补强板贴装在所述柔性电路板背面对应芯片的位置；

所述柔性电路板在芯片贴装区域设置有穿通的第一灌胶孔，所述补强板对准所述第一灌胶孔的位置设置有穿通的第二灌胶孔；

所述芯片的边缘与所述柔性电路板之间的缝隙涂布有所述密封胶，使得所述芯片与所述柔性电路板之间形成密闭空间；其中，所述芯片、所述密封胶与所述柔性电路板形成蓄池；

所述密闭空间以及所述第一灌胶孔和第二灌胶孔中填充有所述填充胶；

其中，贴装所述芯片采用表面贴装设备。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，贴装所述芯片的材料采用锡膏，锡膏形成的锡柱与所述第一灌胶孔错位设置，以避免堵塞所述第一灌胶孔。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述柔性电路板的基板材料采用聚酰亚胺或聚酯薄膜。

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述补强板的材料包括不锈钢、铝箔、聚酯、聚酰亚胺、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚碳酸酯中的一种。