[发明专利]电路板组件、壳体组件及电子设备

说明书

本发明公开了一种电路板组件、壳体组件及电子设备，其中电路板组件包括：电路板；LED灯，LED灯设在电路板上且与电路板连接；金属架，金属架设在电路板上且与电路板连接，金属架环绕至少部分LED灯。根据本发明的电路板组件，通过在电路板上设置金属架，并使金属架环绕至少部分LED灯设置，可以以金属架的强度加强LED灯处的电路板，以减小电路板受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯底部焊盘上的力，避免LED灯的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯与电路板之间连接的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板组件、壳体组件及电子设备。

背景技术

相关技术中，LED灯设在基板上，并通过导电材料由基板的侧壁延伸到底部形成底部焊盘，底部焊盘与主板焊接实现LED灯与主板的连接，其中，底部焊盘与基板之间通过粘合剂粘结，但黏合剂的粘接力有限，在LED灯与主板焊接后，当主板受力变形，力会传到到LED灯底部焊盘，导致焊盘与基板脱落。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板组件，所述电路板组件具有可靠性高的优点。

本发明还提出一种壳体组件，所述壳体组件包括上述电路板组件。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述壳体组件。

根据本发明实施例的电路板组件，包括：电路板；LED灯，所述LED灯设在所述电路板上且与所述电路板连接；金属架，所述金属架设在所述电路板上且与所述电路板连接，所述金属架环绕至少部分所述LED灯。

根据本发明实施例的电路板组件，通过在电路板上设置金属架，并使金属架环绕至少部分LED灯设置，可以以金属架的强度加强LED灯处的电路板，以减小电路板受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯底部焊盘上的力，避免LED灯的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯与电路板之间连接的可靠性。

根据本发明的一些实施例，所述金属架包括：主板体，所述主板体与所述电路板间隔开，所述主板体上设有避让孔，所述LED灯的至少部分位于所述避让孔内；支撑板，所述支撑板设在所述主板体的边沿处，且所述支撑板位于所述主板体的朝向所述电路板的一侧，所述支撑板与所述电路板连接。

在本发明的一些实施例中，所述支撑板为间隔开的多个，多个所述支撑板环绕所述LED灯设置。

在本发明的一些实施例中，所述支撑板为一个且形成为环形，所述LED灯位于所述支撑板限定的腔室内。

在本发明的一些实施例中，所述支撑板上设有过线孔。

根据本发明的一些实施例，所述金属架形成为平板状，所述金属架上设有避让孔，所述LED灯的至少部分位于所述避让孔内。

根据本发明的一些实施例，所述金属架与所述电路板焊接连接。

根据本发明实施例的壳体组件，包括上述电路板组件。

根据本发明实施例的壳体组件，通过在电路板上设置金属架，并使金属架环绕至少部分LED灯设置，可以以金属架的强度加强LED灯处的电路板，以减小电路板受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯底部焊盘上的力，避免LED灯的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯与电路板之间连接的可靠性。根据本发明实施例的电子设备，包括上述壳体组件。

根据本发明实施例的电子设备，通过在电路板上设置金属架，并使金属架环绕至少部分LED灯设置，可以以金属架的强度加强LED灯处的电路板，以减小电路板受力时的变形量，从而可以减小传递到LED灯底部焊盘上的力，避免LED灯的焊盘与基板脱落，进而提高LED灯与电路板之间连接的可靠性。

根据本发明的一些实施例，所述电子设备为手机、平板电脑或笔记本电脑。