[发明专利]一种光波导芯体晶圆及光波导芯体及其制备方法在审
申请号: | 201710749320.0 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN107479130A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 汪沈炎;陆春校;黄平;诸晓燕;林尚亚;薄崇飞 | 申请(专利权)人: | 浙江富春江光电科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;G02B6/125;G02B6/13 |
代理公司: | 杭州天欣专利事务所(普通合伙)33209 | 代理人: | 杨显俭 |
地址: | 311400 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波导 芯体晶圆 及其 制备 方法 | ||
1.一种光波导芯体晶圆,其特征在于:包括多个分路器芯片、多个输入光纤芯片和多个输出光纤芯片,所述光波导芯体晶圆中,以输入光纤芯片、分路器芯片和输出光纤芯片为周期排列分布,同一周期内输入光纤芯片连接在该周期内分路器芯片的输入端,同一周期内输出光纤芯片连接在该周期内分路器芯片的输出端,且同一周期内的分路器芯片、输入光纤芯片和输出光纤芯片为一体式结构。
2.根据权利要求1所述的光波导芯体晶圆,其特征在于:所述输入光纤芯片和输出光纤芯片上均开设有切割平面,所述切割平面倾斜朝外。
3.根据权利要求2所述的光波导芯体晶圆,其特征在于:所述切割平面与分路器芯片的底面的夹角为8°。
4.一种使用如权利要求1-3所述的光波导芯体晶圆制备的光波导芯体,其特征在于:包括输入光纤和输出光纤,输入光纤通过输入光纤芯片插接在分路器芯片的输入端,输出光纤通过输出光纤芯片插接在分路器芯片的输出端。
5.根据权利要求4所述的光波导芯体,其特征在于:所述分路器芯片上表面设置有覆层,输入光纤通过覆层固定在输入光纤芯片中,输出光纤通过覆层固定在输出光纤芯片中。
6.一种如权利要求4-5所述的光波导芯体的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤①:制备一体式的光波导芯体晶圆;
步骤②:对光波导芯体晶圆进行抛光切割成粒形成光波导芯体;
步骤③:对光波导芯体进行测量校准;
步骤④:对输入光纤和输出光纤进行抛光;
步骤⑤:将抛光后的输入光纤插入输入光纤芯片中,将抛光后的输出光纤插入输出光纤芯片中;
步骤⑥:将覆层盖至光波导芯体上固定输入光纤和输出光纤。
7.根据权利要求6所述的光波导芯体的制备方法,其特征在于:步骤①中,对分路器芯片的输入端和输出端进行切割,使得分路器芯片的输入端形成输入光纤芯片,分路器芯片的输出端形成输出光纤芯片。
8.根据权利要求6或7所述的光波导芯体的制备方法,其特征在于:步骤⑥中,覆层通过胶水对输入光纤和输出光纤进行固定。
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