[发明专利]除泡装置有效
| 申请号: | 201710735321.X | 申请日: | 2017-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN107329294B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
| 发明(设计)人: | 蔡丰豪 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
| 代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
| 地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
本发明提供一种除泡装置,所述除泡装置包括第一转轴、连接轴、第二转轴、设于第二转轴上的承载板、设于承载板上的真空管和加热板,连接轴连接于第一转轴和第二转轴之间,承载板上设有与真空管连通的真空通道,加热板上设有与真空通道连通的多个通孔,真空管用于与真空泵连接后将工件吸附于加热板的表面,第一转轴与加热板平行,第一转轴在转动时带动承载板水平转动。本发明提出的除泡装置通过所述真空管与真空泵连接后便可以将工件吸附于所述加热板的表面,通过所述加热板对工件进行加热,通过所述第一转轴的转动可以带动所述承载板水平转动,使得工件产生一离心力,通过所述离心力来对工件进行加压,从而实现高温高压除泡。
技术领域
本发明涉及液晶显示器加工技术领域,尤其涉及一种除泡装置。
背景技术
在电子行业加工生产中,多个产品贴合后在贴合处会产生气泡,因此,通常需要采用贴合及贴合后的除气泡制程。其中,贴合后的除气泡制程常用在半导体、显示器、触摸屏等电子制程中,在将产品进行固态或者液态贴合后,为克服贴合后产生的气泡,需要对贴合后的产品进行除气泡处理。目前,较常用的贴合后的除气泡方法是将贴合后的产品放进除泡机中,除泡机通过加热及通入气体使腔体的压力增加的方法使贴合后的产品在高温、高压的环境下进行除泡。这种方法由于每次放产品进去、出来都需要升压、降压的过程,产品切换效率较低。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本发明提供一种除泡装置,不需要进行升压、降压操作便可以进行除泡,结构简单、效率较高。
本发明提出的具体技术方案为:提供一种除泡装置,所述除泡装置包括第一转轴、连接轴、第二转轴、设于所述第二转轴上的承载板、设于所述承载板上的真空管和加热板,所述连接轴连接于所述第一转轴和所述第二转轴之间,所述承载板上设有与所述真空管连通的真空通道,所述加热板上设有与所述真空通道连通的多个通孔,所述真空管用于与真空泵连接后将工件吸附于所述加热板的表面,所述第一转轴与所述加热板平行,所述第一转轴在转动时带动所述承载板水平转动。
进一步地,所述承载板上设有用于收容所述加热板的收容孔,所述收容孔与所述真空管道连通。
进一步地,所述加热板的表面与所述承载板的表面平齐。
进一步地,所述连接轴的数量为两个,所述第二转轴的一端与两个所述连接轴中的一个连接、另一端贯穿所述承载板与两个所述连接轴中的另一个连接。
进一步地,还包括设于所述第一转轴上的支撑轴,所述支撑轴与所述第一转轴垂直,所述支撑轴与所述第二转轴平行,两个所述连接轴分别与所述支撑轴的两端连接。
进一步地,两个所述连接轴分别与所述支撑轴和所述第一转轴垂直。
进一步地,还包括与所述第一转轴连接的第一电机。
进一步地,还包括与所述第二转轴连接的第二电机,所述第二电机的转动方向与所述第一电机的转动方向垂直。
本发明提出的除泡装置包括第一转轴、第二转轴、设于所述第二转轴上的承载板、设于所述承载板上的真空管和加热板,通过所述真空管与真空泵连接后便可以将工件吸附于所述加热板的表面,通过所述加热板对工件进行加热,通过所述第一转轴的转动可以带动所述承载板水平转动,使得工件产生一离心力,通过所述离心力来对工件进行加压,从而实现高温高压除泡,提升了除泡效率。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为实施例1的除泡装置的结构示意图;
图2为实施例1的承载板、加热板及工件的分解示意图;
图3为实施例2的除泡装置的结构示意图;
图4为实施例2的承载板、加热板及工件的分解示意图;
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