[发明专利]一种近晶相液晶产品的制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种基于低粘度定量滴注实现的近晶相液晶产品的制造工艺，属于近晶相液晶产品生产工艺领域。

背景技术

已有的近晶相液晶产品的结构大致如图2所示，其包括第一、第二基体层10、20，第一、第二基体层10、20的内侧面设有导电电极层30。第一基体层10和其上的导电电极层30形成第一导电基板，第二基体层20和其上的导电电极层30形成第二导电基板。第一、第二导电基板之间为由近晶相液晶与导电添加物混合得到的混合层60，混合层60中掺有间隙支撑物70(又称间隙子)，混合层60介于第一、第二导电基板之间的同时，还处于由边框胶形成的一个带有灌晶口的密闭边框50内。也就是说，掺有间隙支撑物70的混合层60处于由第一、第二导电基板、密闭边框50形成的一个空盒中。

目前，图2所示的近晶相液晶产品通常采用加热灌晶工艺来制造，过程大致为：先制作好由第一、第二导电基板、密闭边框50形成的空盒，在制作空盒的过程中已将间隙支撑物70置入空盒内腔内，然后将空盒放入真空炉内，抽真空，而后用混合并加热近晶相液晶与导电添加物得到的混合溶液堵住密闭边框50上的灌晶口，同时向真空炉内充气，从而利用内外压力差及毛细作用力，将混合溶液从灌晶口灌入空盒内腔内，完成近晶相液晶产品的制造。从实际实施中可以看出，这种加热灌晶工艺存在如下缺点：第一，由于大量混合溶液需要依靠压力从灌晶口挤入，因此无法做到精确控制，生产效率低，成品率受限。第二，近晶相液晶消耗量大，造成严重浪费。第三，产品尺寸因加热灌晶工艺而受到极大限制，通常仅能生产1时至20时的产品。

目前，TFT液晶产品通常采用定量滴注、真空贴合相结合的工艺来制造，这种工艺具有生产效率高，节省液晶的优点。但是，这种工艺只能用于对低粘度的向列相液晶产品的生产制造中，而无法生产高粘度的近晶相液晶产品。向列相液晶的粘度在常温(25摄氏度)下通常小于100mpa·s，而近晶相液晶的粘度在室温(±50℃之间)下通常约为10000mpa·s，两者粘度差异巨大。近晶相液晶的这种高粘度特性使得其无法用于常温下操作的定量滴注设备和真空贴合设备中，原因在于：定量滴注设备的精度要求非常高，滴注时的液晶单点点出量通常需要控制在0.1mg以内，而这样的微量控制是高粘度的近晶相液晶无法做到的。另外，常温下在真空贴合设备上，高粘度的近晶相液晶无法做到顺利排出其内气泡，以及无法做到顺利扩散流平至整个填充区域。

发明内容

本发明的目的在于提供一种近晶相液晶产品的制造工艺，其基于低粘度定量滴注方式实现，工艺可精确控制，生产效率高，产品质量有保障，近晶相液晶消耗小，产品尺寸不再受限。

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种近晶相液晶产品的制造工艺，其特征在于，它包括步骤：

1)制作第一、第二导电基板，其中：第一基体层和其上设置的导电电极层为第一导电基板，第二基体层和其上设置的导电电极层为第二导电基板；

2)同时执行步骤2-1)和2-2)：

2-1)在第一导电基板上涂布边框胶来制作密闭边框，在密闭边框内定量滴注粘度被降低的液态混合溶液，其中：混合溶液由液晶态混合物中的近晶相液晶转变得到；

2-2)在第二导电基板上洒布间隙支撑物，使间隙支撑物分布并固着在第二导电基板上；

3)加热第一、第二导电基板，在液晶态混合物的粘度被重新降低后，第一、第二导电基板对位进行真空贴合；

4)固化密闭边框；

5)近晶相液晶产品制造完成。

本发明的优点是：

本发明通过降低近晶相液晶粘度的方式，借鉴向列相液晶产品现有的定量滴注与真空贴合相结合的制造工艺来实现，工艺过程可精确控制，生产效率高，制造时间大大缩短，成品率高，产品质量可有效保障，近晶相液晶消耗量小，产品尺寸不再受限。

本发明基于已有定量滴注设备和真空贴合设备实现，无需增加任何新设备，充分利用了已有设备资源，做到了资源节省，可普遍推广。

附图说明

图1是本发明的实施流程图。

图2是制造出的近晶相液晶产品的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明近晶相液晶产品的制造工艺包括如下步骤：

1)制作第一、第二导电基板，其中：第一基体层10和其上设置的导电电极层30为第一导电基板，第二基体层20和其上设置的导电电极层30为第二导电基板；

2)同时执行或称并列执行下面的步骤2-1)和步骤2-2)：