[发明专利]软硬结合半成品板及软硬结合板

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种软硬结合半成品板及软硬结合板。

背景技术

随着信息技术的快速发展，5G的浪潮滚滚而来，信息传输的速度越来越快，频率越来越高，对电子产品也提出了更高的要求。目前，软硬结合板使用聚酰亚胺覆铜板作为软板层，环氧树脂覆铜板做硬板层，将软板层和硬板层通过半固化片或纯胶压合而成，再通过钻孔、电镀、蚀刻等工序做出成品。由于这两种材料的介电常数都在3.0以上，介电损耗在0.02左右，无法满足高频传输的要求。

业内通常使用Teflon（铁氟龙，或聚四氟乙烯，介电常数通常在2.3-2.8，损耗在0.0015-0.0020）材料替代传统的聚酰亚胺或环氧材树脂料，以降低介电常数及损耗。然而，铁氟龙材料价格昂贵，现有技术中仅有针对PCB的单层局部混压和多层局部混压，且只适用于变形系数不大，没有揭盖工艺的纯硬板（PCB）的制作，不适用于有需要多层混压，且有较高台阶的软硬结合板。

由于软硬结合板有其特殊性，内层软板需承担弯折功能的部分，在揭盖后会暴露出来，因而与该软板外露区域相邻的上下层的硬板胶片需要开窗（以保证揭盖区域的软板层和硬板层没有通过胶片粘合，否则无法分离软、硬部分），没有硬板胶片的支撑，该软板外露区域埋入的软板将悬空，影响产品制程，甚至无法完成制作。该软板外露区域周边的缝隙需要更多的胶填充，层压后该区域的厚度将无法满足要求，且缝隙处的凹痕，会在最外层显现，不平整的表面将使得贴膜不紧，造成开路，影响外层线路制作，另外，软硬结合板软板与硬板尺寸变形差异大，不易控制，易发生层间偏移问题。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种软硬结合半成品板及软硬结合板，满足高频传输要求，成本较低，表面平整，不易产生层间偏移。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种软硬结合半成品板，包括自下而上依次压合的第一硬板层、第一硬板胶片层、第一覆盖膜层、第一软板层、第一软板胶片层、第二软板层、第二软板胶片层、第三软板层、第二覆盖膜层、第二硬板胶片层和第二硬板层，其中第一硬板胶片层上开有与第一软板层的弯折区域相对的第一开窗，第二硬板胶片层上开有与第三软板层的弯折区域相对的第二开窗，第一硬板层上开有与第一开窗相对的第三开窗，第二硬板层上开有与第二开窗相对的第四开窗，第一开窗、第二开窗、第三开窗和第四开窗均与第二软板层的有效线路区域相对，所述第二软板层由高频信号传输区域和普通信号传输区域组成，其结构特点是所述高频信号传输区域由双面覆铜铁氟龙材料制作而成，第三软板层上与高频信号传输区域相对的区域由单面覆铜铁氟龙材料制作而成；第二软板层的有效线路区域位于高频信号传输区域之内，第一开窗和第二开窗的大小与第二软板层的有效线路区域大小相同。

借由上述结构，高频信号传输区域采用低介电常数、低损耗的双面覆铜铁氟龙材料制作而成，第三软板层上与高频信号传输区域相对的区域由单面覆铜铁氟龙材料（双面覆铜板蚀刻一面铜）制作而成。高频信号传输区域大于有效线路区域，而不是刚好与开窗同等大小，从而边缘延伸埋入软板胶片以下，可以避开其他层对应于接口处有线路的情况，一方面可以对高频信号传输区域的铁氟龙材料提供有效的支撑作用，在一定程度上改善材料变形问题，另一方面，由于凹陷的区域处在非线路区，可以避免线路制程的不良问题。

进一步地，所述高频信号传输区域的边缘设有用于与第一软板层和第三软板层定位的第一定位孔。

针对埋入的高频信号传输区域边缘，设置第一定位孔，可以用销钉防止高频信号传输区域偏移。

进一步地，所述第二软板层的边缘设有用于与第一软板层和第三软板层定位的第二定位孔。

作为一种优选方式，所述普通信号传输区域由聚酰亚胺双面覆铜材料制作而成，在满足高频信号传输要求的前提下，可降低成本。

作为一种优选方式，第三软板层上与普通信号传输区域相对的区域由聚酰亚胺单面覆铜材料制作而成，在满足高频信号传输要求的前提下，可降低成本。

作为一种优选方式，第一软板层由聚酰亚胺单面覆铜材料制作而成。

由于高频信号在第三软板层相邻的线路上传输，因而第三软板层影响高频信号传输，第一软板层不影响高频信号传输，因此第三软板层上与高频信号传输区域相对的区域由单面覆铜铁氟龙材料制作而成，第一软板层由聚酰亚胺单面覆铜材料制作而成，，在满足高频信号传输要求的前提下，可降低成本。若第一软板层相邻的线路传输高频信号，则第一软板层对应于高频信号传输区域的区域同样使用铁氟龙材料。