[发明专利]软硬结合半成品板及软硬结合板有效

专利信息
申请号: 201710732685.2 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107343354B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 唐川;张国兴 申请(专利权)人: 湖南维胜科技电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强;李美丽
地址: 410400 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 软硬 结合 半成品
【权利要求书】:

1.一种软硬结合半成品板,包括自下而上依次压合的第一硬板层(1)、第一硬板胶片层(2)、第一覆盖膜层(3)、第一软板层(4)、第一软板胶片层(5)、第二软板层(6)、第二软板胶片层(7)、第三软板层(8)、第二覆盖膜层(9)、第二硬板胶片层(10)和第二硬板层(11),其中第一硬板胶片层(2)上开有与第一软板层(4)的弯折区域相对的第一开窗(12),第二硬板胶片层(10)上开有与第三软板层(8)的弯折区域相对的第二开窗(13),第一硬板层(1)上开有与第一开窗(12)相对的第三开窗(14),第二硬板层(11)上开有与第二开窗(13)相对的第四开窗(15),第一开窗(12)、第二开窗(13)、第三开窗(14)和第四开窗(15)均与第二软板层(6)的有效线路区域(16)相对,所述第二软板层(6)由高频信号传输区域(17)和普通信号传输区域(18)组成,其特征在于,所述高频信号传输区域(17)由双面覆铜铁氟龙材料制作而成,第三软板层(8)上与高频信号传输区域(17)相对的区域由单面覆铜铁氟龙材料制作而成;第二软板层(6)的有效线路区域(16)位于高频信号传输区域(17)之内,第一开窗(12)和第二开窗(13)的大小与第二软板层(6)的有效线路区域(16)大小相同。

2.如权利要求1所述的软硬结合半成品板,其特征在于,所述高频信号传输区域(17)的边缘设有用于与第一软板层(4)和第三软板层(8)定位的第一定位孔(19)。

3.如权利要求1或2所述的软硬结合半成品板,其特征在于,所述第二软板层(6)的边缘设有用于与第一软板层(4)和第三软板层(8)定位的第二定位孔(20)。

4.如权利要求1或2所述的软硬结合半成品板,其特征在于,所述普通信号传输区域(18)由聚酰亚胺双面覆铜材料制作而成。

5.如权利要求1或2所述的软硬结合半成品板,其特征在于,第三软板层(8)上与普通信号传输区域(18)相对的区域由聚酰亚胺单面覆铜材料制作而成。

6.如权利要求1或2所述的软硬结合半成品板,其特征在于,第一软板层(4)由聚酰亚胺单面覆铜材料制作而成。

7.如权利要求1或2所述的软硬结合半成品板,其特征在于,第一硬板层(1)由环氧树脂覆铜材料或纯铜箔制作而成。

8.如权利要求1或2所述的软硬结合半成品板,其特征在于,第二硬板层(11)由环氧树脂覆铜材料或纯铜箔制作而成。

9.一种软硬结合板,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的软硬结合半成品板。

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